在半导体行业风起云涌的背景下，芯联集成（688469.SH）作为一颗新兴之星，其市场表现与业务布局引起了广泛关注。尽管自2023年5月登陆科创板以来，芯联集成的股价表现波动，且至今仍在发行价之下徘徊，但其独特的业务模式和强劲的增长潜力，正逐步成为市场讨论的焦点。
芯联集成，这家被誉为国内唯一的车规级“碳化硅+高压模拟IC”双平台龙头，近年来展现出了惊人的成长速度。据财报显示，从2019年至2024年，其营业收入从2.70亿元飙升至65.09亿元，五年间增长了超23倍。这一数字不仅彰显了公司的强劲增长动力，也反映了其在半导体市场的稳固地位。
然而，与营收高增长形成鲜明对比的是，芯联集成在盈利方面仍面临挑战。财报显示，公司在过去六年中累计亏损达到73.82亿元。不过，值得注意的是，2024年芯联集成同比大幅减亏，且毛利率首次实现转正，达到了1.03%。这一转变标志着公司正从“技术投入期”向“盈利兑现期”过渡，预示着其盈利能力的持续改善。
芯联集成的业务布局覆盖了车载电子、消费电子、工控以及人工智能四大领域，形成了多元化的增长引擎。在车载电子方面，芯联集成已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，并在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列。其车规级SiC MOSFET芯片及模块已实现规模量产，深度覆盖主驱电控、BMS、OBC等核心场景，为新能源汽车供应链提供了核心技术赋能。
在消费电子领域，芯联集成凭借高性能麦克风芯片平台、新一代锂电池保护芯片平台以及40V低压BCD工艺平台等技术优势，成功切入多家主流手机品牌供应链，为消费电子产品的智能化升级提供了有力支持。在家电智能控制领域，芯联集成也打造了一套“硬件+软件”全链路解决方案，为智能家电的能效优化与控制智能化提供了核心技术支撑。
在工控领域，芯联集成凭借高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC芯片及模块，为全球风光储充头部企业提供了全链条产品供给能力。同时，针对传统工业自动化领域，芯联集成也推出了新型工业变频模块系列，助力工业设备能效提升与智能化改造。
在人工智能领域，芯联集成以“工艺平台+客户需求”双轮驱动AI技术落地，深度联动设计企业与终端客户，针对智能传感器、AI服务器电源等核心场景展开定制化工艺研发。其构建的全流程代工解决方案已切入AI服务器、人形机器人等赛道，并在智能驾驶领域拓展增量空间。随着全球AI服务器出货量的持续增长以及中国智能算力规模的爆发式增长，芯联集成在AI领域的业务布局将迎来更广阔的发展空间。
尽管当前芯联集成仍处于亏损状态，但其2024年首次实现全年毛利率转正，标志着“技术投入—产能爬坡—盈利兑现”的正向循环已开启。随着产能利用优化、折旧下降及产品结构升级推动盈利能力持续改善，芯联集成已展现出从“技术突围”到“盈利拐点”的强成长逻辑。未来，随着新能源汽车与AI市场的快速发展以及公司技术优势和市场份额的不断提升，芯联集成有望实现价值重构，为投资者带来更为可观的回报。
