据最新外媒消息透露，苹果即将推出的iPhone 17系列将在A系列芯片上实现新的飞跃。不同于此前iPhone 15 Pro系列所搭载的A17 Pro芯片和iPhone 16系列预计使用的A18及A18 Pro芯片，iPhone 17系列将引入全新的A19和A19 Pro芯片。
这两款新芯片将不会采用台积电即将在下半年量产的2nm制程工艺，而是继续沿用台积电的3nm制程技术，但并非现有版本，而是更为先进的第三代3nm制程工艺，业内称之为N3P制程工艺。据外媒报道，这一先进制程工艺早在去年已开始量产，为iPhone 17系列的芯片需求提供了有力保障。
台积电在其官方渠道上也证实了这一信息，指出第三代3nm制程工艺在良品率方面已接近前一代的N3E制程工艺，并已成功获得客户的投片。与前两代3nm制程工艺相比，N3P制程工艺在性能和晶体管密度上均有显著提升，这将为A19和A19 Pro芯片带来更为出色的性能表现。
值得注意的是，尽管台积电正按计划推进2nm制程工艺在今年下半年的量产，但A19和A19 Pro芯片预计将成为苹果最后一批采用台积电3nm制程工艺代工的A系列芯片。据推测，明年秋季即将推出的新一代iPhone，其搭载的芯片或将正式迈入2nm制程工艺时代。这一转变标志着苹果在芯片制程技术上的又一次重大突破。
