在2025年度的上海世界移动通信大会（MWC上海）盛会上，荣耀公司CEO李健带来了一则令人瞩目的消息：荣耀的最新力作——AI折叠旗舰手机Magic V5，定于7月2日正式亮相。这款备受期待的新品，不仅融合了前沿科技，更预示着智能手机生产力的全新飞跃。
据李健现场介绍，荣耀Magic V5集成了全栈式个人知识库，通过多智能体协同技术，为用户带来前所未有的PC级使用体验。更令人惊喜的是，这款手机能够实现与华为、苹果等品牌设备的无缝互联互通，打破了品牌壁垒，数据传输更加迅速便捷。李健自豪地表示：“荣耀，让连接无界，传输无忧。”
荣耀Magic V5不仅在功能上实现了突破，更在外观设计上引领潮流。李健透露，这款手机将成为全球最轻薄的折叠屏手机，同时搭载了行业最强的AI智能体技术，为用户带来更加智能、便捷的操作体验。这一消息无疑为即将到来的发布会增添了更多期待。
在谈到AI技术的落地应用时，李健提出了一个宏大的愿景：基于GSMA平台，共同构建一个开放的AI终端生态联盟。这个联盟将汇聚AI模型企业、运营商、AI终端企业和互联网企业四方力量，通过紧密合作与资源共享，推动整个行业的变革与发展。李健强调：“只有团结一致，才能共创未来。”
据悉，AI终端生态联盟的构建基于“团结、开放、共创、共享”的理念，旨在通过“终端思维、AI思维、生态思维”的深度融合，实现深度合作与创新。参与各方将在联合技术创新、联合标准定义、联合商业创新和联合人才培养四个维度展开全链路协同，共同攻克AI落地过程中的难题，推动AI技术的广泛应用与发展。
