德州仪器近日宣布了一项重大投资决策，计划斥资超过600亿美元在美国本土建设七座全新的晶圆厂。这一消息通过其官方网站于周三正式发布，标志着半导体制造业的一项历史性投资。
据悉，这批晶圆厂将分布在得克萨斯州和犹他州的三个大型制造基地。德州仪器表示，这笔投资不仅是该公司历史上最大的一笔支出，更是迄今为止美国半导体制造领域收到的最大单笔投资。
此次扩建项目预计将创造超过60000个就业岗位，为美国劳动力市场注入新的活力。与台积电和三星电子的投资类似，德州仪器的这一举措也将极大地推动当地经济的发展。
得克萨斯州的谢尔曼园区作为德州仪器的最大制造基地，将成为此次投资的重点。该园区计划接收最多400亿美元的投资，用于建设四座晶圆厂。其中，SM1和SM2晶圆厂已在建设中，而SM3和SM4晶圆厂也即将启动。
德州仪器强调，此次大规模投资旨在增强其制造能力，以满足汽车、智能手机和数据中心等领域对半导体日益增长的需求。随着这些领域的快速发展，对高性能芯片的需求也在不断攀升。
德州仪器的总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，公司正致力于建立可靠且低成本的12英寸产能，以大规模生产对几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。他强调，这一战略将确保德州仪器能够持续满足全球客户的高需求。
Haviv Ilan还提到，德州仪器有幸与苹果、福特、英伟达和SpaceX等世界顶级厂商合作。这些合作伙伴依靠德州仪器的世界级技术和制造经验，共同推动技术创新和发展。
