在东莞松山湖华为开发者大会2025（HDC.2025）的盛会上，电子电路产业互联网领域的创新先锋造物数科受邀出席，深入探讨了该产业数智化转型的路径，并与多方携手启动了工业知识图谱联盟。
造物数科董事长武守坤在高峰论坛上发表了演讲，聚焦于电子电路智慧云工厂如何引领技术创新与数字服务的新范式。他强调，AI技术的蓬勃发展正为电子电路产业带来前所未有的科技创新与数智化转型契机。然而，企业在创新过程中仍面临诸多挑战，尤其是在研发设计、供应链管理和生产制造等关键环节。为此，造物数科依托华为工业数据平台（iDME.X），推出了新一代电子电路智慧云工厂解决方案，旨在通过技术革新和数字服务优化，全面提升产品研发效率。
该解决方案涵盖了云设计、云工厂和云工程三大核心板块。云设计平台整合了国产工业软件资源，打造了电子电路共享设计中心，为研发与设计企业提供了从原理图设计到PCB制造的云端协同工具链，极大提升了工程师和设计师的研发效率。云工厂则通过应龙造物C2M平台，链接了众多云盟工厂，构建了覆盖PCB设计、智能BOM优化、云盟制造的产业级协同网络，实现了全产业链的数据流通，显著缩短了订单响应时间和研发周期。
云工程板块则充分利用AI技术，结合造物数科二十余年积累的PCB和EMS工程服务能力，实现了服务流程的标准化和产品化，覆盖了设计评审、工艺仿真、产能调度等多个核心场景。这一创新模式不仅提升了服务效率，还降低了企业的运营成本。
造物数科还积极参与了工业知识图谱联盟的筹备与成立工作。该联盟由龙岗区携手行业龙头企业、软件厂商、科研院校等多方力量共同发起，旨在通过聚合产业生态项目、产业人工智能公共服务平台、工业智能化人才、产业发展资金等资源，推动模具、电子电路、机器人、智能网联汽车等核心产业集群的智能化发展。联盟将以工业知识图谱为基础，构建繁荣的智能工业软件和AI Agent生态，以人工智能为核心引擎，全面推动龙岗区产业向高端化、智能化转型升级。
在华为FusionPlant智能工业互联网平台专题论坛上，造物数科副总经理郑汉明发布了场景化产品创新成果。他介绍了AI工程能力矩阵和工业云小站两大创新应用。AI工程能力矩阵通过整合EDA智能评审、Gerber解析、DFM仿真等核心功能，实现了硬件研发全流程的自动化。而工业云小站则是一款轻量化的云端数字工厂解决方案，支持分钟级部署，大大降低了中小企业转型的门槛。
作为电子电路产业互联网的创新引领者，造物数科正以“技术创新 × 生态协同”为双轮驱动，推动产业的数智化变革。通过不断探索AI与工业知识的深度融合、行业协同标准的构建以及场景化工具的应用，造物数科正致力于将工程经验转化为可订阅的服务，让创新变得更加简单，从而推动电子电路产业向全球价值链的高端跃迁。
