7 月 2 日消息，蔚来技术规划首席专家、助理副总裁胡成臣于 6 月 30 日发文宣布离职。随后有一些自媒体表示“其此前主要成就是落地了蔚来的自动驾驶芯片项目”。
对此传言，蔚来品牌与传播助理副总裁马麟发文称：“我们芯片团队能力强，团队稳定，没有任何核心成员离职。昨天有不少信息将公司原技术规划负责人胡成臣与芯片团队牵扯在一起，这个有些误会，借此做个澄清。胡成臣在公司时主要负责协同各研发部门研究并制定公司长期技术路线图及实施规划，未参与芯片研发等相关工作。公司感谢胡成臣先生的付出，也祝他接下来顺利。”
据此前报道，蔚来去年 7 月宣布旗下全球首颗车规 5nm 高性能智驾芯片“蔚来神玑 NX9031”流片成功，这标志着蔚来已实现硬件芯片 / 底层软件自主设计。
据介绍，这款芯片拥有超过 500 亿颗晶体管，采用 32 核心 CPU 架构，内置 LPDDR5x 8533Mbps 速率 RAM，可实现“高动态范围高性能 ISP”，拥有 6.5 G Pixel / s 像素处理能力，处理延时小于 5ms。
