苹果新一代M5系列芯片的研发进程正在稳步推进，有望在今年年内迎来重大发布。与以往不同的是，今年的M5芯片极有可能会首次搭载于MacBook新品上，而非iPad Pro。这一消息引起了广泛关注，预示着苹果将在其Mac产品线上进行一系列更新。
据外媒Apple Insider报道，首款亮相的产品预计将是搭载M5、M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro。随后，搭载M5芯片的iMac以及配备M5 Pro和M5芯片的Mac Mini也将陆续问世。这意味着苹果的主要Mac产品线将迎来全面升级，而MacBook Air则将继续沿用上一代芯片，直至2026年才会迎来M5更新。
M5系列芯片将采用台积电先进的N3P工艺制造，而定位更高的M5 Pro和M5 Max则将运用台积电的系统级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术。这一创新技术使得苹果能够将CPU和GPU分离，从而进一步提升性能和散热管理能力。Mac Pro也有望迎来一次急需的更新，但目前具体搭载哪款芯片尚未明确。
与此同时，关于苹果下一代M6系列芯片的消息也浮出水面。据称，M6系列芯片有望成为首款集成5G调制解调器的M系列芯片，并将采用台积电(TSMC)的N2节点制造。N2节点作为首个使用纳米片（GAAFET）晶体管的节点，为性能和热效率的显著提升奠定了坚实基础。预计M6、M6 Pro和M6 Max将在2026年下半年上市，但首发产品尚未确定。
