近期，三星电子的晶圆代工业务在先进制程领域面临了来自市场的严峻考验。据业界透露，尽管三星在2nm和3nm制程技术上取得了突破，良率超过40%，达到商业化标准，但其芯片性能与台积电相比仍存在明显差距，未能充分满足市场预期。
据知情人士透露，三星已与英伟达和高通就其2nm制程技术进行了深入评估。然而，英伟达在GPU测试中发现，三星提供的方案性能不及台积电，因此暂未决定采用。尽管高通已向三星下单，但订单规模有限，对三星的营收提升作用并不显著。
面对这一挑战，三星调整了晶圆代工业务的发展策略，将重心转向提升芯片性能。同时，三星还推迟了部分先进制程的量产计划。原本计划在2027年导入的1.4nm制程或将延迟至2029年，而1nm级制程的量产时间也预计将延后约两年。
与三星的调整策略形成鲜明对比的是，其竞争对手台积电和英特尔正在积极布局先进制程领域。台积电计划在2026年下半年量产1.6nm制程，而英特尔则传出将优先发展Intel 14A制程（相当于1.4nm），以吸引苹果、英伟达等大客户。业界对三星在先进制程领域的竞争力表示担忧。
在客户结构方面，三星与台积电存在显著差异。台积电拥有英伟达、AMD、苹果、高通等顶级科技公司的尖端制程订单，而三星的尖端制程客户则相对有限，主要依赖其自家System LSI部门的处理器订单及少量国内外初创公司的订单。为了提升竞争力，三星计划加强其第二代2nm制程（SF2P）的技术实力，并预计在2026年量产性能提升约20%的第三代2nm制程（SF2P+）。
三星在成熟先进制程领域也面临着来自中国代工厂的竞争压力。中芯国际和华虹半导体等中国代工厂的代工报价据称低于三星约30%，对三星构成了不小的威胁。这迫使三星必须制定更具差异化的竞争策略，以应对日益激烈的市场竞争。
