全球纯半导体晶圆代工行业正步入一个高速增长的新阶段，据知名市场研究机构Counterpoint Research的最新数据揭示，至2025年，该行业的总收入预计将达到惊人的1650亿美元，与前一年相比实现了17%的显著增长。
在2021年至2025年的五年间，纯半导体晶圆代工行业的复合年增长率预计为12%，这一稳健的增长态势主要得益于先进制程技术的不断突破与广泛应用。
特别值得关注的是，3纳米制程节点将成为推动行业收入增长的重要引擎，其收入预计同比激增超过6倍，达到300亿美元。与此同时，5/4纳米制程节点的收入也将超过400亿美元。这些先进的制程节点预计将在2025年占据纯晶圆厂总收入的一半以上，彰显出技术前沿对于行业发展的巨大影响力。
推动这一增长趋势的关键因素在于市场对高端智能手机、AI PC解决方案以及AI ASIC、GPU和高性能计算（HPC）解决方案需求的持续增加。这些应用领域对于高性能、低功耗芯片的需求不断攀升，从而推动了先进制程技术的快速发展与应用。
从企业竞争格局来看，台积电在先进制程节点方面占据领先地位，其技术优势和市场占有率均较为突出。三星和英特尔则紧随其后，不断加大对先进制程技术的研发投入和市场拓展力度。与此同时，联电、格芯和中芯国际等其他晶圆代工厂商在其他制程节点的需求依然强劲，虽然它们在收入增长速度上可能无法与先进制程节点相媲美，但仍在市场中扮演着重要角色。
