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3 月 31 日，捷捷微电发文称，子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力...
2022-03-31 17:12
3 月 15 日，环球晶圆召开董事会，并于会上对外披露 2021 年财报。
2022-03-17 10:14
3 月 15 日，据 DIGITIMES 报道，中国台湾晶元光电(Epistar)母公司 Ennostar 董事长 Lee Biing-jye 称，LED 外延片和芯片制造商晶元光电正在中国大陆建立相当于 30 万片 4 英寸晶圆年产能的 Mini LED 芯片生...
2022-03-15 16:53
今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2021 年第四季度前十大晶圆代工产值合计达 295.5 亿美元(约 1879.38 亿元人民币)，环比增长 8.3%，已连续十季度创新高，不过增长幅度较第三季略有收敛。
2022-03-14 16:47
3 月 8 日全球知名半导体分析机构 IC Insights 更新了《2022 麦克林报告》，报告更新了全球至 2026 年的纯晶圆代工市场份额的变化。
2022-03-09 10:27
本周四，总部位于英国的 AI 芯片公司 Graphcore 发布了新一代 IPU 产品 Bow，这是其第三代 IPU 系统，发布即面向客户发货。与上一代 IPU 相比，Bow IPU 性能提升 40% ，能耗比提升了 16%，电源效率也提升 16%...
2022-03-05 13:59
总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。
2022-03-04 11:23
3 月 3 日消息，据国外媒体报道，由于多家大客户扩大对 5nm 制程工艺的订单，台积电已决定将原计划用于 3nm 制程工艺生产线的晶圆十八厂第七座工厂，转向 5nm。
2022-03-03 17:22
联电今日发布公告称，公司董事会通过在新加坡 Fab12i 厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为 30,000 片晶圆，预计于 2024 年底开始量产。
2022-02-25 08:54
德国媒体《法兰克福汇报》称，他们已确认英特尔选择了该国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡，作为其欧洲新晶圆厂所在地，并将于下周正式公布。
2022-02-24 16:22
业内消息人士称，采用成熟工艺的电源管理芯片 (PWM IC) 仍然供不应求，但主要从事消费电子领域的供应商仍不愿转向 12 英寸晶圆制造以提高产量。
2022-02-21 09:04
韩国 NH 投资与证券分析师刊文指出，硅晶圆短缺将持续到 2026 年。
2022-02-17 10:21
一如之前报道的那样，Intel公司刚刚宣布以每股53美元的现金价格收购晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)，总价值超过54亿美元，被收购的是全球第七大晶圆代工厂，Intel此举将加强该公司IDM 2.0战略中...
2022-02-15 17:56
市调机构 Knometa Research 2022 年版《全球晶圆产能报告》(Global Wafer capacity Report)显示，到 2021 年底，全球 IC 晶圆的月产能为 2160 万片 200 毫米当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为 350 万片...
2022-02-13 10:39
2 月 12 日消息，据华海清科发布，近日，华海清科晶圆再生业务取得进展，12 英寸再生晶圆产品累计出货量已突破 10 万片。
2022-02-12 13:53
2 月 8 日，位于宁波北仑的灵芯微电子产业园一期项目复工。
2022-02-10 15:53
据中国台湾经济日报报道，环球晶圆收购德国世创因德国官方“审核时间不足”失利，引起连锁效应。
2022-02-10 08:49
2 月 7 日消息，中国台湾地区晶圆厂商环球晶圆(GlobalWafers)收购德国晶圆制造商世创(Siltronic)的交易，因未能在 1 月 31 日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。
2022-02-07 15:10
中国台湾地区晶圆厂商环球晶圆(GlobalWafers)仍在等待德国政府批准其收购德国晶圆厂商世创(Siltronic)，而收购要约将在今天(1 月 31 日)到期。
2022-01-31 17:38
1 月 26 日消息，联电于 1 月 25 日宣布，上修今年全球晶圆代工产值与公司业绩年增率预估，预期产业产值年增 20%，联电营收年增率也将由原估 12% 大增至与产业相近甚至更高，即上调营收年增率至二成，较原预...
2022-01-26 09:24
1 月 20 日消息，根据外媒 techpowerup 报道，尽管 Micron 美光在 2021 年 10 月将其位于美国犹他州的工厂卖给了 TI 德州仪器，但是看起来美光打算建立一个新的、更先进的晶圆工厂。近日有传闻称，新工厂将会...
2022-01-20 10:19
1 月 19 日消息，据国外媒体报道，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的三星电子，在市场份额方面与台积电却相距甚远，机构的数据显示，去年三季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额高达 53.1%，排名第 2 的三星...
2022-01-19 17:14
据彭博社报道，知情人士透露，环球晶在以 53 亿美元收购德国硅晶圆制造商 Siltronic AG 的过程中，即将扫清一个重要的监管障碍。
2022-01-12 10:57
业内消息人士称，中国台湾地区晶圆代工厂可能会在 2022 年第二季度冻结报价，因为他们的无晶圆厂和 IDM 客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难，因此更不愿意接受更高的代工厂报价。
2022-01-11 14:20
1 月 7 日，爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，目前设备交期最少半年以上，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，对于先进制程，预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产...
2022-01-08 09:02
今年 6 月，华润微电子重庆公司与国内行业企业联合投资，在西永微电园建设 12 英寸先进功率半导体晶圆生产线项目。这条生产线将主要生产新一代功率半导体产品。
2021-12-30 17:17
业内消息人士透露，汽车芯片短缺将持续到 2022 年，特别是 8 英寸晶圆生产的芯片可能到 2025 年才会有所缓解，因为未来几年 8 英寸晶圆厂的大部分产能已被完全预订，扩大产能也越来越困难。
2021-12-29 15:20
12 月 22 日消息，12 月 20 日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。
2021-12-22 15:12
12 月 21 日消息，据深圳商报讯，中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司近日以 2010 万元竞得坪山区 G12205-0007 宗地，土地面积 34703 平方米，建筑面积 69410 平方米。
2021-12-21 09:21
12 月 20 日消息，今日，Omdia 发布报告称，目前，只有五家晶圆代工厂商能够为 HV 40 纳米和 28 纳米制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟的产能，包括 Samsung Foundry、联电(UMC)、台积电(TSMC)、格芯(Global Fo...
2021-12-20 11:26
鸿海投资的马来西亚 8 英寸晶圆厂 SilTerra 传来新进展，大股东 DNeX 集团据称正与鸿海以及合作伙伴中国北京盛世投资机构商讨是否扩充产能，该集团在 Kulim 的 Kedah 有多余的土地，可以建造另一座晶圆工厂。...
2021-12-08 16:55
12 月 7 日消息，据中国台湾经济日报报道，晶圆代工厂联电 11 月营收持续增长，达到 196.61 亿新台币(约 45.22 亿元人民币)，环比增长 2.62%，同比增长 32.55%，连续两个月营收创单月历史新高。
2021-12-07 14:31
12 月 6 日消息，据国外媒体报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的 3nm 制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电 3nm 工艺所代工芯片的终端产品，将在 2023...
2021-12-06 16:29
12 月 2 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连续九个季度创下历史新高。
2021-12-02 14:12
12 月 1 日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
2021-12-01 14:47
11 月 29 日，炬芯科技在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为 688049，发行价格 42.98 元/股。今日开盘后，炬芯科技一度大涨超 103%，随后稍有回落，截止发稿时，公司股价报 88.2 元，涨幅 95.91%，总...
2021-11-29 10:45
11月21日消息，德州仪器(TI)近日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未...
2021-11-22 10:06
11 月 11 日消息，据 BusinessKorea 报道，SK 集团决定在美国投资超 6 亿美元建设晶圆厂。
2021-11-11 14:47
国际半导体产业协会(SEMI)的报告显示，2021 年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增 3.3%，达 36.49 亿平方英寸，续创历史新高。
2021-11-05 11:36
全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士周五表示，将以 5760 亿韩元(4.92 亿美元)收购韩国晶圆代工厂商 Key Foundry。
2021-10-29 14:20
代工产能供应荒持续至 2022 年，继台积电后，联电、力积电、世界先进等，据称近期已陆续通知客户明年第一季度再度涨价超 10%，且强调上半年产能已全部预订完毕，订单能见度看至下半年。
2021-10-25 16:15
10 月 25 日消息，中芯国际此前表示，该公司今年拟扩建 1 万片成熟 12 英寸和 4.5 万片 8 英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。
2021-10-25 09:10
10 月 21 日消息，随着各大晶圆厂扩产进入落地期，旷日持久的芯片荒有望缓解。市调机构 TrendForce 预估，2022 年全球晶圆代工 8 英寸年均产能将同比增长 6%，12 英寸则增长 14%。
2021-10-21 13:38
10 月 18 日消息，中芯国际今日在投资者互动平台回复问询时表示，该公司今年拟扩建 1 万片成熟 12 英寸和 4.5 万片 8 英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。
2021-10-18 17:07
随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，显示驱动芯片(DDI)制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头。
2021-10-14 14:01
据清华大学官方消息，近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)，已经正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。
2021-10-06 15:15
据得克萨斯州当地媒体 Herald Democrat 9 月 19 日报道，德州仪器 (TI) 向谢尔曼独立学区(Sherman Independent School District)提交了财产价值限制申请(property value limitation)，确认谢尔曼是公司新建晶...
2021-10-05 11:12
9 月 29 日消息 半导体产业被称为国家工业的明珠，现在国家和各大企业开始攻关半导体技术，而其中晶圆切割则是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。
2021-09-29 17:40
近期终端需求杂音频现，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨。
2021-09-28 17:02
9 月 23 日消息 SK 集团计划在碳化硅(SiC)半导体晶圆业务上投资 7000 亿韩元(约 38.22 亿元人民币)，以到 2025 年成为世界尖端材料市场的龙头。
2021-09-23 17:16
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