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不仅如此，三星还规划了在2025年第二季度于其韩国平泽的P2“S5”工厂启动1.4nm生产线的建设，预设的月产量介于2000至3000片晶圆之间，进一步展现其在半导体技术前沿的深耕决心。 展望未来，三星计划…
2024-10-10 16:52
三星先进晶圆代工生态系统论坛自2019年10月首次举办以来，已成为公司与其合作伙伴共同展示技术合作成果、构建更紧密合作关系的重要活动。 三星电子表示，此次论坛将通过在线形式，不受时间和地点的限制，高效地向全球…
2024-10-09 03:59
相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。相比之下，当前3nm晶圆的价格区间约为1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆则徘徊在1…
2024-10-05 10:35
快科技10月5日消息，据媒体报道，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。相比之下，当前3nm晶圆的价格区间约为1.8…
2024-10-05 08:30
10 月 4 日消息，工商时报今天（10 月 4 日）发布博文，报道称台积电的 2nm 工艺技术推进顺利，继续按照原计划于 2025年在新竹宝山新厂量产。 援引消息源透露，先进工艺研发成本…
2024-10-04 15:55
注意到，三星电子今年规划了 5 场三星晶圆代工论坛活动，分别在美国、韩国、日本、欧洲与中国进行，在分别于 6 月 12~13日三星晶圆代工论坛美国场上，三星电子宣布首个采用 BSPDN（背面供电网…
2024-10-04 10:56
从细分市场来看，逻辑领域将在各个类别中占据最大的支出份额，2025~2027 年相关 12 英寸晶圆厂投资可达 1730亿美元；排在第二的则是存储领域，其中 DRAM 和 3D NAND 的设备投资分别可…
2024-09-27 16:04
力积电将为这座晶圆厂提供设计和施工上的支持，以及广泛的技术组合许可。我们很高兴能与力积电合作，他们的技术和专业知识将大大加快我们在印度开创半导体制造的路线图。 这次合作是一个重要的里程碑，我相信我们与力…
2024-09-27 11:10
【太平洋科技快讯】近日，英特尔透露其正在考虑将晶圆代工业务“Intel Foundry”剥离，并转型为独立运营的公司。这一举措意味着着英特尔将不再是传统的整合元件制造商(IDM)，而是专注于其核心业务——X8…
2024-09-24 21:58
韩国产业研究院研究员指出，如果Intel成功拆分代工业务，那么三星可能会被迫将其自身晶圆代工业务进行类似的拆分。 报道还指出，晶圆代工业务的拆分意味着Intel不再是传统的整合元件制造商（IDM），而将资源集…
2024-09-24 16:10
快科技9月24日消息，据韩国媒体报道，如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。 韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务…
2024-09-24 12:52
今年 2 月，OpenAI 首席执行官 Sam Altman会见了阿联酋和其他地区的投资者，讨论大规模扩大芯片、电力和其他关键人工智能基础设施的生产，最终落地或将需要高达 7 万亿美元的投资；3 月，MG…
2024-09-23 22:49
这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。 接近台积电的消息人士表示，台积电高管近期访问了阿联酋，讨论在阿建设规模可与台积电台湾地区工厂相媲美的大型生产…
2024-09-23 09:48
根据全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询的最新调查，尽管2024年消费性产品终端市场表现疲弱，晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，但预计2025年晶圆代工产值将同比增长20%，较2024年的1…
2024-09-19 15:30
快科技9月12日消息，据媒体报道，三星的2纳米工艺技术持续存在良率问题，量产时间一再推迟，目前量产时间表已从2024年底推迟到2026年。为此，三星决定从美国得州泰勒工厂撤出人员，只留下最低限度的员工。 泰…
2024-09-12 16:13
快科技9月12日消息，半导体巨头英飞凌科技近日宣布，公司已成功研发出全球首款300毫米（约12英寸）功率氮化镓（GaN）晶圆技术。 与现有的200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术意味着在单个晶圆上可以制造更多…
2024-09-12 14:09
近日，半导体设备巨头TEL与印度塔塔电子签署战略合作谅解备忘录，共同加速塔塔电子在印半导体工厂的设备基础设施建设。双方还将为塔塔电子员工提供使用TEL设备的技术培训，并支持持续改进和研发活动。 TEL拥有与…
2024-09-10 20:26
据知情人士透露，英特尔未能通过博通的测试，公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的18A制造工艺，但博通高管和工程师研究测试结果后认为，这种制造工艺还不适合大批量生产。目前暂时无法确定双方的合作…
2024-09-04 22:43
快科技8月30日消息，Intel CEO帕特·基辛格在德意志银行会议上向投资者坦承，“过去几周非常艰难”，并承认进军晶圆代工领域比他预想的更难。 基辛格在会议上表示，公司预计产品收入增长率将会较低，因此必须将…
2024-08-31 16:00
此前，三星成立了先进封装业务组，以对抗台积电的主导地位，特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。 林俊成在半导体封装领域享有极高声誉，被誉为“半导体封装专家”，他在台积电任职期间，曾负责多项…
2024-08-27 19:50
此前，三星成立了先进封装业务组，以对抗台积电的主导地位，特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。 林俊成在半导体封装领域享有极高声誉，被誉为“半导体封装专家”，他在台积电任职期间，曾负责多项…
2024-08-27 13:26
8月25日消息，据最新财报显示，碳化硅晶圆制造巨头Wolfspeed2024年第四季度营收约2.007亿美元，未达分析师预期的2.013亿美元。CEO Gregg Lowe在分析师会议上表示，公司正优…
2024-08-25 14:18
台积电在第二季度的营收约为新台币6735.1亿元（约合208.02亿美元），同比增长40.1%，超出市场预期。 台积电的领先地位得益于其在AI加速器需求的持续增长，同时，公司全年美元营收增长预测也从21%~…
2024-08-22 19:55
8月21日消息，当地时间20日，台积电在德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式开工建设。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了奠基仪式，与此同时，欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂…
2024-08-21 13:25
8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。 台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），…
2024-08-18 11:01
【ITBEAR科技资讯】6月17日消息，据韩媒The Elec报道，为满足日益增长的HBM3E内存需求，SK海力士正计划大幅提升其1b nm制程DRAM内存的产能。由于HBM内存对DRAM裸片的消耗量远超传统内存，因此，SK海力士的这一举措有望有效缓解当前HBM内存的供应紧张状况。该公司已设定
2024-06-17 10:46
【ITBEAR科技资讯】6月11日消息，近日以色列媒体Calcalist报道指出，部分供应商已经收到了来自英特尔的通知，其中涉及取消与以色列新晶圆厂(Fab 38)相关的设备、材料订单。这一变动引发了业界的广泛关注，但据以色列财政部官员透露，英特尔在以色列的整体投资计划并未改
2024-06-11 10:54
2024年5月22日，由雅时国际(ACT International)主办的2024半导体先进技术创新发展和机遇大会(SAT Con)于苏州召开，会议将针对化合物半导体制造与封装等话题展开产业高端对话。三安集成作为射频前端芯片研发、制造和服务平台，具备丰富的滤波器芯片制造与封装经验，受邀
2024-06-06 10:26
【ITBEAR科技资讯】5月24日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布，其新建的300mm晶圆功率半导体制造工厂及办公楼已顺利完工。据悉，该工厂将主要生产MOSFET和IGBT等功率半导体。东芝方面透露，目前工厂内部正在紧锣密鼓地进行相关设备的安装工作，目标是在2024
2024-05-24 11:45
【ITBEAR科技资讯】5月10日消息，中芯国际昨日披露了2024年第一季度的财务报告，数据显示该季度公司营收达到了17.5亿美元(当前约合126.35亿元人民币)，相较于去年同期的14.62亿美元，实现了19.7%的同比增长和4.3%的环比增长。这一成绩不仅创下了中芯国际的季度营收新高
2024-05-10 14:05
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息，台积电在晶圆技术领域即将迎来重大突破。据透露，该公司正在研发的采用CoWoS技术的芯片堆叠版本有望在2027年全面投入使用。这项技术的创新之处在于能够整合SoIC、HBM等关键组件，构建出与数据中心服务器机架甚至整台服务器计算能力相当
2024-04-26 15:00
【ITBEAR科技资讯】4月26日消息，台积电在半导体技术领域正迈向一个新的里程碑。据悉，该公司正准备在2027年推出采用先进CoWoS技术的芯片堆叠版本，这预示着台积电在晶圆技术上的又一次重大突破。此技术的推出，进一步巩固了台积电在系统级晶圆技术领域的领导地位。据IT
2024-04-26 09:56
【ITBEAR科技资讯】4月21日消息，据Zilog公司近日发布的官方通知，晶圆代工制造商将于今年6月中旬起，停止接受新款Z80芯片订单。Zilog已经开始根据客户需求，对Z80的长期备份(LTB)订单进行处理与调度，并将在后续由WFM提供具体的交货日期。公司可能会根据LTB的总体需求
2024-04-21 14:26
【ITBEAR科技资讯】4月3日消息，日本经济产业省近日宣布，将向本国先进制程晶圆代工企业Rapidus提供高达5900亿日元(约合282.02亿元人民币)的资助，以支持其在本土制造尖端芯片。Rapidus随后召开记者会，详细披露了公司的最新进度时间表。据Rapidus方面透露，公司计划在
2024-04-03 17:22
【ITBEAR科技资讯】3月26日消息，Intel的代工业务在近期正式成立后，其首席执行官帕特·基辛格便积极展开了一系列客户拓展活动。他不仅向业界友商如AMD和NVIDIA伸出了橄榄枝，表达了合作的意愿，更在社交媒体上公开邀请特斯拉的创始人马斯克参观Intel的晶圆厂，并期待能
2024-03-26 08:54
【ITBEAR科技资讯】3月7日消息，近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了一份关于2023年晶圆厂设备(WFE)制造商收入的报告。报告显示，今年五大WFE厂商的总收入达到了935亿美元，相较于去年仅微降1%。在这五大厂商中，表现最为亮眼的是ASML和应用材料公司(Applied
2024-03-07 10:18
【ITBEAR科技资讯】2月29日消息，据消息源@Tech_Reve近日透露，高通公司今年发布的旗舰芯片骁龙8 Gen 4已全面采用台积电的3nm工艺进行制造。然而，对于明年即将推出的骁龙8 Gen 5，高通计划实施多晶圆厂策略。过去，三星曾是高通骁龙8 Gen 1芯片的制造商，但因过热和效
2024-02-29 13:53
【ITBEAR科技资讯】2月17日消息，近日，知名分析师Dan Nystedt发布了一份研究简报，指出在2023年，ASML公司成功终结了应用材料公司(Applied Materials)长达数十年的霸主地位，跃升为全球最大的晶圆厂工具制造商。尽管ASML与应用材料公司在某些方面并不构成直接的竞争关
2024-02-17 14:44
【ITBEAR科技资讯】12月16日消息，根据国家知识产权局公示的清单，华为公司于12月12日成功获得了一项崭新的技术专利，该专利将显著提升晶圆处理的对准效率和对准精度。这一重要专利命名为《晶圆处理装置和晶圆处理方法》，公开号为CN117219552A，其申请日期为2022年6月
2023-12-16 10:46
【ITBEAR科技资讯】11月13日消息，据台湾经济日报报道，晶圆代工领域的成熟制程厂商目前正经历着激烈的产能利用率六成保卫战。有消息称，为了提高产能利用率，联电、世界先进以及力积电等公司已经纷纷采取大幅降低明年第一季度的代工报价的策略，幅度甚至达到了两位数。
2023-11-13 10:11
【ITBEAR科技资讯】10月13日消息，针对目前备受关注的三星电子晶圆代工业务，市场前景可能并不十分乐观。根据外媒报道，明年三星电子的8英寸晶圆厂的产能利用率可能仅约50%左右。据了解，自今年下半年以来，三星电子的8英寸晶圆厂已经开始出现产能利用率下滑的趋势，这
2023-10-13 16:07
实现国内首家在半导体领域AMHS系统级交付的重大突破9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开，弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题
2023-09-27 10:53
【ITBEAR科技资讯】09月10日消息，英特尔(Intel)和Arm宣布了一项令科技界瞩目的合作计划，这一计划将影响半导体行业的未来。根据郭明錤的最新调查，这一合作不仅仅涉及制程优化，而且可能导致Arm将成为Intel 18A制程的客户，这将意味着Intel将用其18A工艺生产Arm自家的
2023-09-10 15:49
【ITBEAR科技资讯】9月7日消息，全球半导体行业正面临着一场晶圆产能危机，这一问题引发了广泛关注。晶圆是半导体芯片制造的基础，它的短缺对整个产业链产生了巨大影响。那么，什么是晶圆，为什么它如此重要?晶圆，简单来说，是制造半导体芯片所需的硅晶片基板。它的制
2023-09-07 13:39
【ITBEAR科技资讯】9月5日消息，近日，TrendForce集邦咨询发布最新数据，关于全球前十大晶圆代工厂的营收情况引起广泛关注。根据最新统计，汽车、工控、服务器等领域的需求在第二季度进入库存修正周期，这导致了全球前十大晶圆代工产值继续下滑，环比减少约1.1%，总额达
2023-09-05 13:59
【ITBEAR科技资讯】8月28日消息，尽管三星电子在7nm和5nm制程工艺的量产稍晚于台积电，但在3nm制程工艺上的领先量产成为了他们力争在全球晶圆代工市场份额上迎头赶上的重要一步。不过，与主要竞争对手台积电的持续成功相比，三星电子目前的份额仍然未能跨越20%，而台积
2023-08-28 17:03
【ITBEAR科技资讯】8月25日消息，去年下半年以来，全球芯片市场一直受到需求下滑的冲击，影响了供应链上众多厂商的正常运营。不仅芯片供应商备受冲击，还有为无晶圆厂商提供代工服务的企业也感受到了市场的寒意。据ITBEAR科技资讯了解，近期的报道揭示出，受IT领域芯片
2023-08-25 16:40
【ITBEAR科技资讯】8月22日消息，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂项目取得新的进展。据悉，台积电于2020年5月宣布投资120亿美元，在美国亚利桑那州兴建首座晶圆厂。这个项目的目标是在2024年投产，使用5nm制程工艺为各客户代工晶圆，预计月产能将达到20000片。近日，台
2023-08-22 14:04
【ITBEAR科技资讯】8月18日消息，台积电因订单疲软和市场竞争激烈，不得不调降未来数个季度的代工价格。这家成立于1987年的晶圆代工巨头，为众多知名科技公司如苹果、高通和华为等提供制造服务。据业内人士透露，台积电近期宣布，由于订单展望不明朗，以及客户订单动力
2023-08-18 17:07
【ITBEAR科技资讯】8月15日消息，台积电近日宣布，将与博世、英飞凌以及恩智浦半导体共同在德国萨克森州的德累斯顿设立合资欧洲半导体制造公司，共同建设一座先进的12英寸晶圆代工厂，以满足日益增长的半导体需求。随着汽车行业对半导体的需求不断上升，这一合作计划有
2023-08-15 16:49
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