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2025-04-10 15:48
2025-04-10 12:58
2025-04-10 12:05
基带芯片，这个隐藏在手机、卫星、物联网设备中的“无名英雄”，正随着“空天地一体化”通信网络的构建，成为连接万物的核心枢纽。星思半导体，一家专注于通信基带芯片研发的创新企业，正以自主研发突破技术壁垒，助力中国在全球通信竞争中占据高地。基带芯片：现代通信
2025-04-10 11:34
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2025-04-08 22:26
为践行这一步，大众汽车集团选择继续深化与国内全栈智驾科技公司地平线在高阶智能驾驶（HSD）领域的合作。是否顶尖现在还难以判断，但为了走好这一步，也就有了这一次的深化合作，双方计划将HSD方案导入MEB、CMP…
2025-04-08 20:33
2025-04-08 19:59
蔚来自研智能驾驶芯片神玑NX9031的研发可以追溯到2021年，当时蔚来就开始布局芯片自研计划，目的是减少对英伟达等供应商的依赖，同时优化软硬件协同效率。目前，神玑NX9031仍处于测试和优化阶段，面临的主要…
2025-04-08 19:01
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2025-04-07 16:21
多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达RDL层，再与逻辑芯片互联，以减小整体的芯片尺寸，减少占板面积，…
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