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据路透社报道,3月19日,三星电子召开2025年度定期股东大会。900多名股东代表对三星管理层发出了严厉批评,矛头直指公司股价低迷及行业竞争力下滑。对此,三星联合首席执行官兼半导体业务负责人承诺,将全力追赶高带宽内存(HBM)芯片领域的竞争步伐,并积极采取措施弥补差距。
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3月27日上午的IC产业链国际论坛“制造设备与制程”上，新凯来工业机器有限公司工艺装备产品线总裁杜立军表示，AI、智能驾驶等产业的算力需求推动芯片装备市场稳步增长，设备技术演进方向是更高能量控制精度、更快硬…
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Foreign suppliers currently control the majority of the market sharefor these process tools. AMAT and …
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