近期，一项创新的封装技术——CoWoP（Chip on Wafer on PCB）在半导体行业内引起了广泛关注。据悉，CoWoP技术是从当前主流的2.5D集成技术CoWoS演变而来，其核心改进在于取消了独立的底层基板，转而采用高质量的基板级PCB（Substrate-Level PCB, SLP）作为替代。
根据网络上流传的演示文档，CoWoP技术的目标是在今年8月对英伟达GB100超级芯片进行功能性测试，以全面评估其在多个维度上的性能和潜力。此次测试旨在确保CoWoP技术能与英伟达的GR150超级芯片项目同步推进，其中GR150预计是Grace Rubin系列的一员，尽管目前关于GR系列超级芯片的具体信息尚不明朗。
据分析机构SemiVision的比较研究显示，相较于传统的CoWoS技术，CoWoP在信号与电源完整性、散热效果以及PCB热膨胀翘曲控制等方面展现出了明显优势。然而，该技术的应用也面临着一系列挑战，包括PCB技术的成熟度、良率与可维修性问题、系统设计复杂性以及技术转移成本等。
业内分析师郭明錤对CoWoP技术的量产前景持谨慎乐观态度，认为该技术要到2028年英伟达Rubin Ultra时期实现量产是相当具有挑战性的目标。他指出，构建适用于高规格芯片的SLP生态系统困难重重，同时CoWoP与另一项创新技术CoPoS的同步推进也带来了较高的风险。
尽管面临诸多挑战，CoWoP技术的出现仍然被视为半导体封装领域的一大进步，有望为未来的高性能芯片提供更加高效、可靠的封装解决方案。
