在近期举办的2025世界机器人大会上，北京国企自主研发的一系列高科技产品惊艳亮相，其中晶圆机器人的首次展出尤为引人注目，标志着北京国企在智能制造领域迈出了坚实的一步。
晶圆，这一看似普通的圆形薄片，实则是智能手机、电脑及各类智能家电核心芯片的基础材料。作为高纯度单晶硅片，晶圆在集成电路、传感器及功率器件制造等领域扮演着至关重要的角色。其质量和性能直接影响半导体器件的整体表现，因此，晶圆的制造和搬运过程要求极高，必须确保表面无痕，且搬运过程中不能产生任何微小颗粒污染。
针对这一挑战，参展企业京城机电展示了其自主研发的晶圆搬运机器人。据企业负责人介绍，这些机器人已实现了关键核心技术的自主可控，包括大气晶圆传输机器人和真空晶圆传输机器人两款。前者采用双臂式机械结构设计，灵活应对复杂任务，确保晶圆传输平稳、振动小，适用于半导体制造的前道工艺；后者则专为真空环境设计，能够实现晶圆的长期稳定传输，为半导体制造提供高效可靠的解决方案。
配天机器人自主研发的绎焊智能体也在大会上大放异彩。这款智能体具备自主识别、焊缝提取及智能避障等功能，无需人工示教和校正，即可实现焊接过程的全面自动化与智能化。其高精度视觉识别功能能够自动检测工件焊缝信息，依托智能算法自主生成最优焊接路径，适用于多种尺寸的工件焊接，即使更换生产场景也能轻松应对，实现焊接质量和效率的双重提升。
绎焊智能体的操作方式也极为便捷，支持手持式数据采集终端操作，模拟人与人之间的交互方式，将复杂的代码或文字输入转变为简单的指、看、点。操作人员只需在工件焊接区域附近一键点击，数据便可自动采集并回传至机器人控制器，控制器通过图像与空间信息智能识别焊缝位置和特征，操作机器人在目标位置自动开展高精度焊接作业。
除了晶圆机器人和绎焊智能体，中航迈特展出的新一代MT400M金属3D打印设备同样引人注目。这款设备通过金属3D打印“设备+材料”的融合创新，为人形机器人等多样化场景提供智造解决方案。例如，人形机器人的上臂和小臂通过3D打印实现复杂几何形状，大幅减轻自重和零件数量，提升运动性能和能效。腿部金属件则通过3D打印在保证强度和刚度的前提下减轻重量，提升运动表现和续航。
中航迈特相关负责人表示，他们的金属3D打印技术能够助力人形机器人部件的快速定制与批量生产，缩短开发周期并降低成本，灵活适配服务机器人、特种作业机器人等多样化场景，为人形机器人的规模化应用开辟了新的可能。
