近期，有关苹果新款MacBook Pro的消息引发了广泛关注。原本预期在今年下半年亮相、搭载M5芯片的新款MacBook Pro，据最新报道，其发布时间已被苹果推迟至2026年。这一变动据信与M5芯片所采用的封装技术调整有关。
M5芯片的一个显著特点是其转向使用LMC封装技术，这一技术与高性能计算芯片和AI加速器所采用的CoWoS封装技术拥有相同标准。LMC封装不仅能够提供更好的结构完整性，还能增强热路径管理，并确保制造结果的一致性。更重要的是，这一技术为苹果未来采用CoWoS封装奠定了基础，后者能够实现多个小芯片在单个封装中的高效排列，进而提升带宽和计算密度。
M5芯片的另一大亮点在于其性能提升。传闻中，M5芯片将带来显著的计算和图形性能飞跃，这得益于其升级至台积电的N3P工艺，使得能效得到进一步提升。尽管发布延期，但业界对于新款MacBook Pro的期待并未因此减少，毕竟性能的提升对于专业用户而言至关重要。
苹果在封装技术上的创新不仅限于M5芯片。据报道，明年即将发布的iPhone 18将搭载的A20芯片，将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。这一技术通过减少材料用量和生产步骤，旨在提升生产效率和良品率，进一步巩固苹果在智能手机市场的领先地位。
除了MacBook Pro，苹果还可能对Mac mini进行升级，计划搭载M5芯片。然而，随着新款MacBook Pro发布时间的推迟，Mac mini的升级计划预计也将相应延期。这一变动无疑给期待新款Mac产品的用户带来了一定的等待时间，但也反映出苹果在追求技术创新和产品优化方面的决心。
尽管发布时间有所调整，但苹果始终致力于为用户提供卓越的产品体验。无论是通过采用先进的封装技术提升芯片性能，还是在产品设计和制造过程中追求效率和良品率，苹果都在不断努力满足用户的期待和需求。
