近期，科技圈迎来了一则令人瞩目的消息：高通与联发科两大芯片巨头即将在下月发布各自的新一代旗舰平台。据悉，高通骁龙峰会2025定于9月23日至25日召开，届时骁龙8 Elite 2将震撼亮相。而令人意想不到的是，联发科似乎有意抢先一步，有消息透露，其下一代旗舰芯片天玑9500将于9月22日正式发布。
根据知名数码博主的最新爆料，联发科天玑9500的具体参数与先前曝光的消息相吻合。这款芯片将采用全新的CPU架构，包括一颗主频高达3.23GHz的X930超大核，以及三颗3.03GHz的Alto核心和四颗2.23GHz的Gelas大核。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系列超大核，支持SME指令集，而Gelas则源自Arm新的A7系列大核。GPU方面，天玑9500将搭载全新的Mali-G1-Ultra MC12，不仅提升了光线追踪性能，还降低了功耗，算力预计可达100TOPS。在Geekbench 6测试中，该芯片的单核理论分数超过3900分，多核分数超11000分，相较于前代天玑9400，单核性能提升高达34.5%，多核性能提升19.6%。
有传言称vivo X300系列旗舰将有望成为首款搭载天玑9500的智能手机。该系列预计将包含vivo X300、vivo X300 Pro和vivo X300 Ultra三款机型。其中，vivo X300主打小屏全能，配备了一块6.31英寸的1.5K直屏，采用先进的LIPO封装技术，旨在进一步缩小屏幕边框，并支持3D超声波指纹解锁和无线充电功能。而vivo X300 Pro则更加注重摄影性能，预计将搭载一颗2亿像素的主摄像头（配备1/1.4英寸超大底），辅以5000万像素的超广角镜头和5000万像素的IMX882 3X潜望式长焦镜头，有望在远摄清晰度、暗光拍摄和视频录制能力上实现显著提升。
随着天玑9500发布日期的临近，vivo X300系列也备受期待，预计最快将在9月亮相。更多关于这两款新品的信息，让我们拭目以待。
