台积电正加速推进其2nm制程工艺的量产进程，这一消息近日由外媒传出。据悉，自3nm制程工艺实现量产以来已逾两年，台积电持续在半导体技术的最前沿探索。公司董事长兼首席执行官魏哲家，在近期多个季度的财报分析师电话会议中均透露，2nm制程工艺的量产计划正按既定时间表顺利推进，预计将在今年下半年正式投入生产。
与过往的7nm、5nm及3nm制程工艺类似，台积电对于2nm制程工艺的量产同样寄予厚望，并规划了可观的产能规模。据外媒报道，台积电的2nm制程工艺将在新竹科学园区的宝山晶圆厂以及高雄楠梓园区的晶圆厂进行量产。预计至今年年底，这两处生产基地的月产能将达到45000至50000片晶圆。
外媒还提及，台积电2nm制程工艺的产能将在大规模量产之后进一步提升。据预测，明年这两个园区的2nm制程工艺月产能将超过100000片晶圆。这一产能的显著提升，将极大增强台积电满足客户需求的能力，使其能够承接更多来自全球客户的订单。
关于台积电2nm制程工艺的客户构成，外媒报道指出，初期的客户阵容强大，包括苹果、AMD、博通、联发科、英特尔以及高通等知名企业。其中，大客户苹果预计将占据近半数的产能份额，显示出其在半导体先进制程领域的持续投入与高度依赖。
