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中移芯昇CM6650N芯片亮相:高国产化率,引领卫星通信技术新突破

   时间:2025-09-17 15:08:36 来源:IT之家编辑:快讯团队 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

近日,2025年中国国际服务贸易交易会雄安新区数字贸易创新发展大会在雄安新区盛大举行。会上,中移芯昇重磅推出国内首款基于RISC-V内核的卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片——CM6650N,引发行业高度关注。

CM6650N芯片严格遵循3GPP R17非地面网络(NTN)5G标准,在国产化率方面表现突出。其芯片IP、EDA工具、晶圆制造及封装等环节的国产化率均超过90%,为国内通信芯片产业树立了新的标杆。

在技术特性上,该芯片采用低功耗设计,待机电流低于1微安,显著延长设备续航时间。其工作频率范围覆盖700MHz至2.5GHz,支持地面网络与卫星网络双模通信,可灵活适配不同场景需求。更值得关注的是,CM6650N同时支持高轨、低轨卫星,兼容再生载荷与透明转发模式,为卫星通信提供了更广泛的覆盖能力。

CM6650N的核心优势在于其小型化设计,集成了双向语音通话功能与全球连接能力。这一特性使其能够快速应用于智能手表、智能手机及远洋运输等高价值领域,推动卫星通信技术的规模化落地。通过"SIM卡+芯片+流量套餐"的整合方案,客户可便捷实现业务部署;配合连接管理平台提供的增值服务,还能加速产品上市进程,降低市场推广门槛。

 
 
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