近日，vivo通信科技有限公司产品经理韩伯啸通过社交平台为即将发布的vivo X300系列新机预热，并特别强调了此次搭载的天玑9500芯片的独特性。据其透露，这款芯片是vivo与联发科历时三年深度合作、共同定义并打造的成果。
韩伯啸进一步解释了芯片联合开发的判定标准。他指出，一款SoC从概念定义到量产上市通常需要两至三年时间，因此要判断企业是否真正参与了深度联合开发，只需回顾双方在该时间段内的合作历史即可。他以vivo为例，2022年夏季vivo X80系列热销期间，公司便已与联发科启动了天玑9500的前期研发工作。
此前有消息称，vivo X300系列将全球首发搭载天玑9500处理器。这款新机尚未正式亮相，但已引发行业高度关注。联发科官方今日宣布，将于9月22日14:00举办2025新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会，预计届时将正式推出天玑9500。
业内人士分析，此次vivo与联发科的深度合作模式，或为手机芯片与终端厂商的协同创新提供新范本。天玑9500作为双方历时三年打磨的成果，其实际性能表现和市场反馈将成为行业观察的重点。
