数码领域近日传出新动向，多位业内人士透露，从今年下半年末至明年年初，国内众多手机品牌将陆续推出支持eSIM功能的机型。这一变化不仅涉及技术层面的装配调整，更可能引发手机设计理念的革新。
据数码博主"定焦数码"披露，当前行业讨论的焦点已从"是否测试eSIM"转向"如何改造卡槽结构"。该博主指出，部分厂商正在评估完全取消实体SIM卡槽的可行性，转而采用纯eSIM方案，这将对手机内部空间布局产生深远影响。
在具体产品方面，OPPO Find系列产品负责人周意保已公开确认，即将发布的Find X9系列将推出eSIM专属版本。这一决策标志着主流厂商开始将eSIM从概念推向量产，预计将带动供应链相关技术的成熟。
华为方面同样动作频频。最新爆料显示，Mate 80系列可能成为首款同时支持eSIM和nanoSIM双卡方案的国产旗舰机型。这种"双模并行"的设计策略，既保留了传统用户的使用习惯，也为未来技术升级预留了空间。
行业分析师指出，eSIM技术的普及将推动手机向更轻薄、更防水的方向发展。由于无需预留实体卡槽空间，厂商可以在相同机身尺寸下增加电池容量或优化散热结构。不过，这项技术的全面推广仍需解决运营商适配、号码管理等诸多现实问题。
