近日，有投资者通过互动平台向长盈通（688143.SH）提出关于公司业务进展的询问，主要聚焦于AI算力与数据中心高速互连领域的产品研发及产业化进程。针对下一代光通信器件的布局，投资者关注公司是否已制定适配1.6T及以上速率光模块的无源器件的研发时间表，并询问样品试制与量产的具体规划。投资者还就第三代光纤陀螺光子芯片器件的产业化推进节奏提出疑问。
长盈通在回应中透露，公司针对1.6T高速光模块开发的无源器件已取得阶段性成果，多款样品已完成向客户的送测工作，预计明年将收到测试反馈结果。关于量产时间，公司表示将根据终端客户的实际需求与推进进度灵活调整。与此同时，第三代光纤陀螺光子芯片的研发也进入关键阶段，目前流片工作已顺利完成，晶圆加工正在进行中，样品预计将于明年正式推出。
据公开信息显示，长盈通近年来持续加大在光通信与光纤传感领域的研发投入，通过技术迭代与产业链协同，逐步构建起覆盖高速光模块、光纤陀螺等核心器件的产品矩阵。此次披露的研发进展，进一步凸显了公司在高端光电子器件领域的布局深度与市场响应能力。
