近期半导体行业传来新动态，AMD与三星在先进制程合作方面有了新进展。此前台积电在先进工艺代工领域占据主导地位，不过其未来三年计划持续涨价，这让厂商和消费者都面临成本压力。在此背景下，AMD寻求新的合作方向。
有消息称，AMD将与三星开展2nm工艺代工合作。三星董事长李在镕与AMD CEO苏姿丰预计会进行会谈，商讨合作相关事宜。其实从苏姿丰过往表态来看，AMD与三星的合作早有迹象，只是此前三星工艺的稳定性问题，让厂商不敢轻易下订单。
进入2nm时代，三星在工艺稳定性上取得进步，良率方面传来不少积极消息。其Exynos 2600首发三星2nm工艺，目前曝光的信息大多较为正面。而且，AMD在与三星的合作中，计划跳过三星第一代2nm工艺，直接采用第二代2nm工艺SF2P，即高性能版本。
三星方面介绍，SF2P工艺相较于初代2nm工艺有显著提升，性能提高12%，功耗降低25%，核心面积还能减少8%。要知道，初代2nm工艺本质上可看作是之前3nm工艺的改进版，而SF2P工艺的这些提升幅度，甚至超过完整一代工艺的进步。三星还透露，SF2P工艺预计2026年量产，后续还有进一步改进的SF2P+工艺，计划2027年量产。
若双方谈判顺利，最快下个月就能敲定合作合同。三星2nm工艺在获得特斯拉订单后，又将迎来AMD这个大客户，预计能新增数十亿美元的订单。
不过，三星具体为AMD生产何种芯片尚不明确。2026年AMD将推出Zen6架构处理器，其EPYC新一代产品Venice已确定采用台积电2nm工艺，不太可能更换为三星2nm工艺，且时间上也不允许。而锐龙版Zen6有可能采用三星2nm工艺生产，一方面可降低成本，另一方面其核心数量和封装复杂度低于EPYC。考虑到SF2P工艺能进一步降低功耗，对锐龙处理器而言是个不错的选择。
当然，三星也有可能先为AMD生产不太重要的IO核心芯片。毕竟AMD很久未使用三星生产先进工艺芯片，直接将核心产品交给三星代工存在一定风险。
