据韩媒The Bell披露，三星电子内部正在就下一代折叠屏手机的芯片配置展开评估。移动体验（MX）部门与System LSI事业部正权衡是否在2026年夏季推出的Galaxy Z Flip 8上采用Exynos 2600自研处理器，这一决策可能标志着三星折叠屏产品线芯片策略的重大调整。
自Galaxy Z Flip系列问世以来，高通骁龙处理器始终是其核心配置。但三星自2025年起开始改变策略，在现款Z Flip 7机型上首次搭载Exynos 2500芯片。随着三星半导体部门在制程工艺与性能优化方面取得突破，这种"双轨制"芯片策略正面临新的选择窗口。据内部人士透露，Exynos 2600的研发进展超出预期，其神经网络处理单元（NPU）性能较苹果A19 Pro提升超600%，较骁龙8 Elite Gen 5领先30%，GPU性能亦有最高29%的优势。
尽管性能指标亮眼，三星仍维持差异化芯片部署战略。定位商务旗舰的Galaxy Z Fold 8将继续采用高通骁龙平台，以保障多任务处理与生产力场景的稳定性。这种产品线区隔策略既可分散供应链风险，又能针对不同用户群体优化硬件配置。半导体行业分析师指出，三星在先进制程领域与台积电的差距尚未完全弥补，Exynos 2600的量产经验将为其积累宝贵的工艺数据。
成本压力成为推动芯片策略调整的关键因素。全球存储芯片价格持续攀升背景下，三星智能手机业务面临显著的成本管控挑战。采用自研芯片可降低约15%-20%的处理器采购成本，这对利润率本就承压的折叠屏产品线尤为重要。内部评估文件显示，Exynos 2600在能效比测试中已达到行业领先水平，若最终验证通过，将成为三星半导体业务的重要里程碑。
供应链消息称，三星半导体部门已向合作伙伴通报了Exynos 2600的量产计划，该芯片将采用3nm GAA制程工艺。台积电虽在3nm节点占据先发优势，但三星通过优化晶体管结构与光刻技术，在同等制程下实现了更高的晶体管密度。这种技术突破若能转化为实际产品竞争力，不仅可巩固三星在折叠屏市场的领导地位，更可能为其赢得外部芯片代工订单创造契机。
