中银国际近日发布研究报告指出，随着人工智能推理需求的激增，云服务提供商正加大资本投入，推动计算效率与互联带宽的协同升级。在这一背景下，AI专用印刷电路板（PCB）成为AI基础设施升级浪潮中的关键增量环节，其核心原材料——电子布、铜箔和树脂，正构筑起PCB介电性能的技术壁垒。
报告强调，低介电性能是AI PCB设计的核心指标。当前，GPU和ASIC厂商正通过提升单芯片算力效率与机柜级互连带宽来优化性能，但这一升级过程导致PCB面临电气性能损耗、散热效率下降和信号干扰等挑战。采用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料制作的PCB，成为降低信道损耗、维持信号完整性的关键解决方案。研究认为，无论下游GPU和ASIC市场竞争格局如何演变，AI基础设施追求更高计算效率与更大互联带宽的趋势将持续深化，对上游低介电性能材料的技术迭代也将不断推进。
在原材料领域，AI基础设施对数据传输损耗的严苛要求正推动PCB和覆铜板（CCL）向M8/M9等级升级。电子布方面，石英纤维凭借其极低的介电损耗（1MHz下Df值仅0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为首选材料；铜箔领域，HVLP4/5型铜箔因表面粗糙度极低（Rz≤1.5μm）脱颖而出；树脂方面，PCH树脂和聚四氟乙烯（PTFE）树脂则因其优异的介电性能占据主导地位。这些材料共同构成了PCB介电性能的核心技术壁垒。
报告预测，英伟达Rubin服务器的PCB和CCL解决方案将全面升级：Compute Tray、Switch Tray、Midplane和CPX模块将分别采用M8、M8.5、M9和M9等级方案。其中，M9方案可能采用高频高速树脂搭配HVLP4/5铜箔与Q布的组合，而M8.5方案则可能选用高频高速树脂、HVLP4铜箔与Low-Dk二代布的搭配。据公开信息，英伟达Rubin GPU计划于2026年10月量产，其Ultra版本服务器或采用M9树脂、高阶HVLP铜箔与Q布的正交背板设计。这一技术路线将直接拉动上游供应链在2026年上半年启动备货，推动M8.5和M9等级PCB/CCL核心原材料进入规模化应用阶段。
市场规模方面，经测算，2025年全球高密度互连板（HDI）和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模预计达30.98亿美元，其中电子布、铜箔和树脂市场规模分别约为7.75亿、12.39亿和7.75亿美元；到2029年，这一市场规模将增至38.91亿美元，三大原材料细分市场分别扩张至9.73亿、15.56亿和9.73亿美元。随着Rubin服务器于2026年下半年量产出货，上游供应链备货潮将提前至上半年启动，AI相关材料需求有望迎来爆发式增长。
