12月24日消息，外媒在此前的报道中已多次提到，苹果公司在明年秋季的新品发布会上，将调整iPhone的发布模式，只会推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和可折叠iPhone，标准款iPhone 18将和iPhone 18e一道，在2027年春季推出。
虽然目前还不确定苹果公司在明年秋季的新品发布会上会不会只推出iPhone 18 Pro系列和可折叠iPhone，但从近几年iPhone的配置来看，芯片等关键部件都将升级。
对于iPhone 18 Pro系列的芯片，外媒在此前的报道中已提到将会搭载由台积电采用2nm制程工艺代工的A20 Pro芯片，性能较iPhone 17 Pro系列搭载的A19 Pro将会更强，并将采用台积电新的封装技术。
而从外媒最新的报道来看，iPhone 18 Pro系列升级的不只是A系列芯片，苹果自研的另外两款芯片，也就是C系列和N系列芯片，也都有望升级。
C系列芯片是苹果自研的蜂窝网络调制解调器，首款是C1，由2月份推出的iPhone 16e率先搭载，9月份推出的iPhone Air升级到了C1X，iPhone 17系列尚未搭载，外媒预计iPhone 18 Pro系列有望采用升级款的C2，但也有可能是C1X。
N系列芯片是苹果设计的全新无线网络芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread技术，9月份推出的iPhone 17系列和iPhone Air均有搭载，在iPhone 18 Pro系列上有望升级。（海蓝）
