据韩媒The Elec最新报道，三星电子正加速推进美国得克萨斯州奥斯汀晶圆厂的设备导入工作，目标是为苹果iPhone量产新一代CMOS图像传感器（CIS）。该产线建设已进入关键阶段，相关招聘动态与投资计划均指向这一战略布局。
为保障项目进度，三星上周启动了机械与电气项目经理的专项招聘。这些岗位将主导晶圆厂“hookup”工程的实施，即完成气体、水等公用系统的管线铺设。该环节需协调设计方、设备工程师及供应商三方协作，其启动标志着无尘室基础施工接近尾声，待管线接通后生产设备将陆续进场安装。
与此同时，三星同步招募清洁设备工程师与技术团队，重点强化硅晶圆表面清洁工序。在芯片制造流程中，杂质控制直接决定良品率，清洗环节占据整个制程约40%的工时。三星通过扩充专业团队，旨在提升晶圆洁净度，为高端CIS生产奠定基础。
财务层面，三星本月向奥斯汀市议会提交的文件显示，将向该晶圆厂追加190亿美元投资（约合人民币1337.33亿元），资金用途涵盖日常运维及先进设备采购。消息人士透露，此次增资与8月敲定的苹果CIS新订单直接相关，三星需通过产能扩张满足客户需求。
技术路径上，三星计划采用晶圆对晶圆混合键合技术，通过堆叠光电二极管、晶体管及模数转换三片晶圆，实现像素尺寸缩小与噪声降低的双重突破。这种立体集成方案可显著提升图像传感器性能，契合苹果对手机摄像头模块的升级需求。
根据当前规划，这条专为苹果定制的CIS产线最快将于明年3月投入运营。若项目如期推进，三星将进一步巩固其在高端图像传感器市场的地位，同时深化与苹果的供应链合作。业内分析认为，该产线的量产将改变全球CIS竞争格局，推动智能手机影像技术向更高精度发展。
