近期，美国一份报告宣称其AI芯片性能领先国内企业至少17倍，并表示有信心持续扩大这一差距。在此背景下，如何迅速提升国产AI芯片性能成为行业亟待攻克的难题。在先进工艺和先进内存受限的情况下，探索全新架构体系成为国产AI芯片实现突破的关键方向之一。
在第四届HiPi Chiplet论坛的3D IC分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏分享了他的观点。他指出，国产高端AI芯片有望在2026年借助3D可重构技术实现对国际主流高端产品的超越。
清微智能是一家源自清华大学的芯片创业公司，由清华大学集成电路学院院长、长聘教授尹首一主导孵化，于2018年正式成立。2019年，该公司推出了全球首款商用可重构芯片，并实现大规模量产，截至目前销量已突破2000万颗。
3D可重构技术的原理并不复杂，与3D IC类似，可将CPU与内存进行键合，形成超高带宽的三维DRAM存算一体架构。当前主流芯片多采用CPU与内存分离的设计，而3D可重构技术则打破了这一传统模式。不过，3D IC芯片虽具备更高能效和超强带宽等优势，但也面临散热难题，且工艺复杂度较高。目前，清微智能尚未公开其解决这些问题的具体方案。
根据清微智能官网公布的研发路线图，其2025年产品预计能达到10-100TOPS/W的能效水平，未来五年将逐步提升至300、500乃至1000TOPS/W。
在具体产品布局上，清微智能面向云端市场推出了TX8系列算力芯片。当前型号为TX81，下一代产品TX82将全面对标NVIDIA主流的H100芯片，计划于年底流片，2026年量产上市。而再下一代的TX83则将可重构算力网格架构与晶圆级芯片形态相结合，有望成为中国AI芯片领域具有重要意义的产品。
综合各方信息，欧阳鹏所提及的明年国产AI芯片有望赶超国际高端产品的判断，或主要基于TX82芯片的研发进展。
