半导体产业迎来关键突破，一家境内企业凭借自主创新实力跻身全球探针卡行业前列。强一半导体（苏州）股份有限公司近日正式登陆上交所科创板，成为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十的中国厂商。这一里程碑事件不仅彰显了我国在晶圆测试核心硬件领域的自主化成果，更向全球产业界传递出中国半导体产业突破技术封锁、实现自主可控的坚定决心。
探针卡作为晶圆测试阶段的核心设备，其技术难度堪称半导体制造领域的"珠穆朗玛峰"。这种连接测试机台与晶圆的高精密硬件，直接决定着芯片良率与制造成本，其研发涉及材料科学、精密机械、电子工程等多学科交叉融合。在3nm、1nm等先进制程时代，探针卡的技术要求更趋严苛，全球市场长期被美国FormFactor、意大利Technoprobe等国际巨头垄断，前三大厂商合计占据超过50%的市场份额，前十强企业掌控着80%以上的全球市场。
面对技术壁垒与市场垄断的双重挑战，强一半导体自2015年成立以来始终将技术创新作为发展引擎。公司构建了从MEMS探针到探针卡的全链条研发制造体系，累计掌握24项核心技术，获得182项专利授权，其中境内外发明专利达78项。通过持续研发投入，其2D MEMS探针卡实现装针数量、耐电流、测试寿命等关键指标的突破；薄膜探针卡测试频率已达67GHz，正向110GHz技术关口发起冲击；面向存储领域的2.5D产品已完成HBM、NOR Flash验证，DRAM、NAND Flash样卡研制取得重要进展。
技术突破的背后是持续加码的研发创新。数据显示，2022年至2025年上半年，公司研发投入累计达2.85亿元，占营业收入比例高达17.52%，研发人员占比近20%。核心团队平均拥有近20年行业经验，对技术趋势与客户需求有着深刻理解。在生产端，公司建成3条8寸和1条12寸MEMS产线，配备光刻、刻蚀等先进设备，实现核心部件自主可控，累计交付各类探针卡超2800张，形成规模化量产能力。这套"研发-生产-验证"的闭环体系，助力公司全球排名从2023年的第九位跃升至2024年的第六位。
半导体产业的蓬勃发展，为探针卡行业开辟了广阔市场空间。2024年全球半导体市场规模达6305亿美元，中国集成电路产业销售额突破1.43万亿元，约占全球三分之一。作为关键配套设备，我国探针卡市场规模接近全球15%，但国产厂商全球份额不足5%，供需缺口显著。特别值得关注的是，2023-2026年全球计划新建60余座晶圆厂，其中中国内地占比约30%，2027年我国半导体制造规模占比预计将达26.63%，这将直接带动探针卡需求持续爆发。
强一半导体抓住行业机遇，构建起覆盖全产业链的市场布局。公司已服务超400家客户，涵盖芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心环节。凭借技术实力与交付能力，公司业绩实现跨越式增长：2022-2024年营业收入年复合增长率达58.85%，净利润从1562万元增至2.33亿元，增幅超13倍；2025年上半年实现营业收入3.74亿元，净利润1.38亿元。其中MEMS探针卡业务成为核心增长极，2022-2024年收入年复合增长率高达93.62%，2025年上半年收入占比升至90.76%。
在存储与非存储两大核心赛道，公司实施差异化发展战略。非存储领域立足手机AP芯片市场优势，重点拓展算力GPU、CPU、NPU等高端客户；存储领域围绕长江存储、合肥长鑫等国产龙头加速布局，2.5D MEMS探针卡即将实现大批量交付。此次IPO募资将主要用于南通研发生产基地、苏州总部及研发中心建设，重点扩大2D/2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡产能，推进3D MEMS探针卡、220GHz薄膜探针卡等前沿技术研发，同时加强核心原材料自主化攻关。
随着产能规模扩张与核心技术升级，强一半导体已启动全球化布局。公司通过资本赋能产能扩张，精准匹配国产化需求；持续研发突破高端技术，缩小与国际巨头差距；品牌升级拓展全球客户，降低客户集中度风险。这种"技术-产能-市场"的良性循环，正在筑牢企业稳定经营的根基，为国内半导体产业链提供更稳定的核心硬件支撑，推动中国探针卡产业迈向全球竞争舞台中央。
