联发科近日正式对外宣布，将于1月15日下午3点举办2026年度天玑芯片新品发布会，此次发布会将同步推出两款全新芯片。根据官方预热信息，其中一款新品已确定为天玑8500芯片，另一款尚未公布型号的芯片则引发业界广泛猜测。
据技术博主披露，天玑8500采用台积电4nm制程工艺，核心架构采用全大核设计，配备8颗A725核心。测试样机显示其超大核主频达3.4GHz，大核频率较前代亦有提升。图形处理单元升级为Mali-G720架构，核心规模显著扩大，运行频率稳定在1.5GHz左右。该芯片在影像处理单元和外围配置方面也有明显升级，安兔兔综合跑分预计突破220万分，GPU理论性能超越骁龙8 Gen3及8s Gen4，定位中端性能旗舰。
关于另一款神秘芯片，多方消息指向天玑9500s。据爆料，这款芯片将由REDMI Turbo系列新机首发搭载。技术参数显示，天玑9500s配备超大容量缓存系统，GPU规模达到旗舰级水准，性能表现预计可对标骁龙8 Elite，并全面压制骁龙8 Gen5处理器。业内人士分析，该芯片的推出将重新定义中高端移动芯片的性能标准。
值得关注的是，REDMI官方已确认将于本月推出Turbo 5 Max机型。从产品发布时间线来看，这款新机极有可能在联发科发布会后迅速跟进，成为首款搭载天玑9500s的终端设备。市场观察家指出，这种硬件厂商与终端品牌的紧密协作，或将引发新一轮中高端智能手机市场的格局变动。
技术社区对这两款芯片的架构创新给予高度关注。全大核设计突破传统大小核组合模式，配合先进制程工艺，有望在能效比方面实现突破。特别是天玑9500s的GPU规模扩张，显示出移动芯片在图形处理能力上的持续进化，可能为手机游戏、AR/VR等重载应用带来显著体验提升。行业分析师认为，这两款芯片的推出将加剧年末旗舰芯片市场的竞争态势。
