在即将开幕的国际消费电子展前夕，高通公司宣布针对汽车、物联网及机器人三大业务领域推出一系列创新成果。这家总部位于美国圣地亚哥的芯片巨头不仅扩展了处理器产品线，还披露了骁龙数字底盘解决方案的最新应用进展，其中面向机器人市场的突破性技术成为焦点。
汽车业务板块迎来重要里程碑，高通宣称其骁龙数字底盘平台已为全球超4亿辆汽车提供技术支持，覆盖从经济型到豪华型的全价位车型。该平台通过整合数字座舱、高级驾驶辅助系统、车载互联及云端服务四大模块，构建起智能网联汽车的核心架构。特别值得关注的是Ride Flex平台，作为业内首个在单一芯片上实现混合关键性ADAS工作负载与车载信息娱乐功能融合的解决方案，其技术优势显著。高端车型搭载的骁龙Ride Elite系统级芯片更具备智能体人工智能能力，可支持更复杂的自动驾驶场景。
物联网领域的技术升级源于五项战略收购的协同效应。高通此次推出的Dragonwing Q-7790与Q-8750芯片组，专为边缘计算场景设计，集成本地AI处理、多媒体功能与安全防护能力。这两款处理器可广泛应用于企业级物联网、工业自动化、智能基础设施等领域，特别针对需要实时AI推理的视觉系统开发场景。通过收购Augentix公司，高通强化了智能摄像头专用芯片的研发能力，为边缘侧AI应用提供更高效的解决方案，服务对象涵盖从大型企业到中小型开发者。
机器人业务成为本次发布的核心亮点。高通推出的新一代机器人综合堆栈架构整合了硬件、软件与复合人工智能技术，其最新发布的Dragonwing IQ10系列处理器更是树立了行业新标杆。这款专为工业自主移动机器人和全尺寸人形机器人设计的芯片组，搭载18核自研Oryon CPU，性能较前代提升500%，可同时处理20路摄像头输入，AI算力峰值达700 TOPS。该系列处理器支持端到端通用机器人架构，能够灵活适配不同规模的应用需求。
技术架构设计方面，高通着重强调能效优化与安全性能。Dragonwing IQ10系列通过软件更新机制实现持续学习，其可扩展性设计可满足零售、物流、制造等行业的多样化需求。该平台依托高通建立的合作伙伴生态系统，可加速技术成果在工业自动化等领域的转化应用。高通技术团队表示，这款处理器将边缘AI、高性能与低功耗的专长转化为实际生产力，推动机器人从原型阶段迈向规模化部署。
