近日，国内半导体领域迎来一项重大突破——国内首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙顺利举行。这条工艺线由原集微科技打造，预计在今年6月正式投入使用，标志着我国在二维半导体产业化进程中迈出了关键一步。
原集微科技是一家专注于二维半导体领域的企业，由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于2025年2月创立。该公司宣称是国内首家聚焦超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业，致力于推动二维半导体技术的产业化发展。
在二维半导体研究方面，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室的周鹏、包文中联合团队成果斐然。2025年4月，该团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。这款微处理器完全不依赖先进的EUV光刻机，相关研究成果发表于国际顶级期刊《自然》，引起了全球半导体领域的广泛关注。
原集微科技对于二维半导体工程化示范工艺线的发展有着清晰的规划。公司创始人包文中表示，计划在2026年6月实现这条工艺线的正式通线。在制程工艺上，今年将实现等效硅基90纳米的CMOS制程，随后在2027年实现等效硅基28纳米工艺，2028年进一步实现等效硅基5纳米甚至3纳米工艺。最终目标是在2029年或2030年，使我国二维半导体工艺达到国际先进制程水平。
包文中还对二维芯片的发展前景充满信心。他指出，虽然目前二维芯片的规模仅相当于几十年前的英特尔8080芯片，但一旦进入产业化路径，其发展速度将远超硅基摩尔定律。由于二维芯片的制造工艺与硅基高度兼容，能够站在硅半导体的基础上实现跨越式发展。
周鹏也从性能角度阐述了二维芯片的优势。他表示，目前团队利用二维半导体微米级工艺，已经实现了硅基纳米级芯片的功耗表现。未来如果通过产业化方式大规模制造，二维芯片将具备更快的速度和更低的功耗。这一特性将为人工智能的广泛应用提供强大支持，特别是在移动端低功耗算力需求的场景，如无人机和机器人等领域，二维芯片有望发挥重要作用。
