科技行业正迎来一场关于芯片封装技术的重大变革。据科技媒体报道，苹果公司与英伟达在台积电先进封装产能上的长期“和平共处”状态即将被打破，双方将在未来展开直接竞争。
长期以来，苹果和英伟达在台积电的生产线上遵循着不同的技术路线。苹果主要依赖台积电的先进工艺和InFO（集成扇出型）封装技术来制造其A系列处理器，而英伟达则专注于利用CoWoS（晶圆级芯片上封装）技术生产GPU。这种分工使得两家公司在台积电的产能分配上互不干扰，形成了相对稳定的局面。
然而，随着芯片设计复杂度的不断提升，这种平衡正在被打破。苹果计划在未来芯片设计中采用更为激进的封装方案，这将导致两家科技巨头在台积电的先进封装产能上展开直接竞争，特别是针对AP6和AP7设施的争夺。
为了突破性能瓶颈，苹果正在对其芯片封装架构进行全面重构。对于即将推出的A20芯片，苹果预计将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。这种技术通过将CPU、GPU和神经引擎等独立模块整合在同一封装中，能够显著提升设计灵活性，满足未来高性能计算的需求。
在高端芯片领域，苹果则倾向于采用台积电的SoIC-MH（系统整合芯片）技术。这种3D封装方案允许芯片在水平和垂直方向上进行多层堆叠，从而实现更高的集成度和更强大的性能。据悉，苹果的M5 Pro和M5 Max芯片将率先采用这一技术。
供应链的最新动态进一步印证了这一趋势。有消息显示，苹果M5系列芯片将采用由长兴材料独家供应的新型液态塑封料（LMC）。这种材料是专门为满足台积电CoWoS封装的严苛规格而研发的，表明苹果正在逐步将其M系列芯片的生产工艺向类CoWoS标准靠拢。
随着苹果向M5/M6 Ultra过渡并大规模使用SoIC和WMCM技术，台积电的先进封装产能将面临巨大压力。分析认为，这一变化可能导致苹果和英伟达在产能分配上产生激烈竞争，甚至可能引发资源争夺战。
为了应对可能出现的产能危机，苹果已经开始寻找替代方案，以降低对单一供应商的依赖。据知情人士透露，苹果目前正在评估利用英特尔的18A-P工艺生产预计于2027年发布的入门级M系列芯片。这一举措如果实现，将对全球芯片代工市场产生深远影响。
有行业分析师估算，如果苹果将20%的基础版M系列芯片订单转移至英特尔，在良率超过70%且晶圆平均售价为1.8万美元的前提下，这一举措有望为英特尔带来约6.3亿美元的代工收入。这无疑将为英特尔在芯片代工领域的发展提供新的机遇。
