在近期举办的CES 2026展会上，科技企业Frore Systems向外界展示了一项突破性的散热技术——LiquidJet冷板技术。该技术专为高性能计算芯片设计，在针对英伟达下一代Rubin GPU的测试中，成功实现了1950W的散热能力，同时将芯片核心温度稳定控制在80.5°C，为顶级AI芯片的性能释放提供了可靠保障。
Rubin架构作为英伟达面向未来AI计算的核心平台，其设计规格极为严苛。该架构集成了两颗全尺寸计算核心、8颗HBM显存及高速IO接口，整体功耗密度远超现有产品。在40°C进液温度条件下，LiquidJet通过独特的散热设计，将芯片结温（TJmax）精准维持在80.5°C，较传统方案显著降低了过热风险，为持续高负载运算提供了稳定环境。
LiquidJet的核心创新在于其多级冷却架构，内部集成的"3D短回路喷射通道"结构可实现散热路径的动态优化。该技术能够根据GPU的功率分布图进行定制化设计，通过微米级流道控制冷却液流向，直接针对高功耗区域实施精准降温。这种设计突破了传统液冷方案均匀散热的局限，在局部热点处理效率上提升了30%以上。
此前在NVIDIA Blackwell Ultra GPU（1400W）的对比测试中，LiquidJet已展现出显著优势。相较于传统数据中心液冷方案，该技术不仅完全应对了高功耗挑战，更将芯片运行温度降低了7.7°C。这一数据验证了其在极端散热场景下的可靠性，为数据中心能效优化提供了新的技术路径。
除Rubin平台外，Frore Systems还展示了该技术的多场景应用能力。针对热流密度达600W/cm²的单光罩芯片，配合PTM 7950导热材料，系统可将结温控制在94.1°C；在搭载6颗HBM的单光罩ASIC芯片测试中，则实现了1200W的散热能力。这些测试数据表明，LiquidJet已形成覆盖不同算力需求的完整解决方案体系。
值得关注的是，该技术的设计标准已前瞻性地覆盖至4400W级别散热需求。这一规格参数明确指向英伟达更未来的Feynmann架构GPU，显示出Frore Systems在技术布局上的前瞻性。随着AI计算对芯片性能的要求持续攀升，高效散热技术正成为制约算力突破的关键因素，LiquidJet的推出为行业提供了新的解决思路。
