在CES 2026展会期间，科技领域迎来一项突破性创新——xMEMS公司推出的“µCooling”固态散热技术，为电子设备散热提供了全新解决方案。这项技术通过微机电系统（MEMS）扬声器驱动气流，有望取代传统旋转风扇，解决长期困扰行业的噪音与防水难题。
传统散热方案依赖机械风扇，但其运转产生的噪音和难以密封的设计，限制了设备在防水场景中的应用。xMEMS研发团队另辟蹊径，将微型扬声器的振动频率提升至50kHz超声波范围，使振动超出人耳听觉范围的同时，在特定方向形成定向气流。通过精密设计的内部管道，这些气流可直接作用于发热元件，实现高效散热。
展会现场的智能眼镜演示直观展现了技术优势。演示设备中，一只镜腿集成µCooling模块，另一只采用传统设计。在持续运行状态下，启用新技术的镜腿温度显著降低，有效缓解了可穿戴设备因处理器紧贴皮肤导致的热积聚问题。这一特性对AR/VR眼镜等需要长时间佩戴的设备尤为重要。
智能手机领域同样成为技术落地的重要方向。xMEMS通过在手机内部构建微米级超薄风道，使µCooling模块每分钟可输送0.1立方英尺（约2.83升）空气流经核心组件。尽管风量数据看似微小，但对于内部空间极度紧凑且需保持密封性的智能手机而言，这种静音隐蔽的散热方式已能显著改善性能表现。
该技术突破的关键在于MEMS扬声器的微型化与高频振动控制。通过将驱动单元尺寸缩小至传统风扇的百分之一，µCooling模块可灵活嵌入各类紧凑型设备。目前xMEMS已与多家消费电子厂商展开合作测试，预计未来两年内将率先应用于高端智能穿戴设备和旗舰智能手机领域。
