在刚刚落幕的 CES 2026 展会上，高通正式发布了新一代骁龙 X2 Plus 芯片，这款产品搭载了第三代 Oryon CPU 架构，引发了科技界的广泛关注。据官方数据，新芯片在单核性能上较前代提升最高可达 35%，同时功耗显著降低约 43%，展现出强劲的能效比优化成果。
科技媒体 PCMag 早在 1 月 5 日便提前披露了该芯片的实测性能数据。测试结果显示，骁龙 X2 Plus 在多项基准测试中较前代骁龙 X Plus 有明显进步，但在与苹果两年前发布的 M4 芯片对比时，仍存在一定差距。需要指出的是，此次测试使用的是工程参考设计版本，其性能表现可能与最终量产版存在差异。
具体跑分数据方面，在 Cinebench 2024 测试中，骁龙 X2 Plus 单核得分 133 分，落后苹果 M4 的 173 分约 30%；多核测试则以 1011 分微弱领先 M4 的 993 分。Geekbench 6 测试中，骁龙 X2 Plus 单核 3311 分、多核 14940 分，分别落后 M4 的 3859 分和 15093 分。GPU 性能测试中，3DMark Steel Nomad Light 项目骁龙 X2 Plus 得 3067 分，3DMark Solar Bay 项目得 12525 分，均落后于 M4 的 3949 分和 15580 分。
尽管当前数据显示骁龙 X2 Plus 尚未超越苹果 M4，但行业分析师指出，芯片性能的评估需结合实际应用场景，理论跑分仅能反映部分维度。随着量产版本的优化调整，这款新芯片在移动设备市场的表现仍值得持续观察。
