全球半导体代工巨头台积电在最新财报电话会上透露，2025年资本支出将达409亿美元，较2024年增长37%，并预计2026年营收增幅接近30%，资本支出规模进一步扩大至520亿至560亿美元。公司管理层强调，约七成至八成资本将投向先进制程技术，其余用于特殊制程、先进封装等领域，以应对持续旺盛的AI芯片需求。
董事长魏哲家直言，当前最紧迫的挑战是缩小产能供给与客户需求的缺口。他解释称，新建晶圆厂需两至三年周期，当前投入对2025年产能贡献有限，预计到2028至2029年才能实现资本支出带来的显著产能增长，2026至2027年供需矛盾将逐步缓解。这一判断基于台积电对全球科技巨头需求的深度调研——过去四个月，魏哲家亲自与英伟达、苹果等客户及其下游企业沟通，确认AI应用已转化为实际商业收益。
财报数据显示，2024年第四季度台积电营收达1.05万亿新台币，净利润5057亿新台币，均超市场预期。其中，高性能计算（HPC）业务占比55%，智能手机业务占32%，先进制程（7nm及以下）贡献77%的晶圆收入。具体来看，3nm芯片销售额占比23%，5nm占37%，7nm占14%，纳米级工艺的迭代持续推动业绩增长。
针对市场对AI泡沫的担忧，魏哲家坦言“谨慎且紧张”，但强调客户已提供明确证据：云服务商主动寻求多年期产能合作，AI驱动的业务增长直接转化为财务回报。他特别指出，这些企业的资金实力甚至超过台积电，“他们展示的财务数据让我没有太多疑虑”。在他看来，AI发展是长期结构性趋势，当前瓶颈不在电力等基础设施，而在于芯片供应能力。
竞争格局方面，尽管英特尔近期推出18A制程（接近台积电2nm水平）并与英伟达达成50亿美元投资合作，魏哲家仍对市场份额流失风险表示乐观。他强调，先进技术从设计到量产需三至五年时间，技术复杂度构成天然壁垒。“仅靠资金不足以建立竞争力，我们欢迎他们投资台积电。”这位掌门人笑称，公司正通过持续创新巩固领先地位。
从业务结构看，AI加速器已占据台积电2025年营收的十位数百分比，成为继智能手机后的第二大增长极。公司预计，随着3nm及以下制程产能释放，未来三年先进封装需求将持续攀升，相关投资占比有望突破10%。这一布局与全球科技巨头加速布局AI基础设施的趋势高度契合，进一步巩固台积电在半导体产业链的核心地位。
