台积电董事长兼总裁魏哲家在近日举行的法人说明会上，针对苹果可能加入英特尔投资者行列的市场传闻作出回应。他强调，当前晶圆代工行业的竞争已超越单纯资本层面，技术积累与制造能力才是核心优势。台积电既不会轻视竞争对手的进步，也无需因短期市场波动改变战略方向。
针对英特尔的制程追赶，魏哲家指出，现代半导体制造技术呈现高度复杂化特征。从技术储备到产品定型再到规模化量产，整个周期需要三至五年时间。基于这一行业规律，他认为英特尔在现阶段尚不足以对台积电构成实质性威胁。这一判断基于台积电在先进制程领域持续二十年的技术沉淀。
在技术布局方面，台积电已取得关键突破。其2纳米制程的首代工艺于2025年第四季度在新竹与高雄两座晶圆厂实现量产，初期良率表现优于预期。该节点衍生出的N2P高性能版本与A16低功耗版本，均计划在2026年下半年进入规模量产阶段。这种多维度技术迭代策略，使台积电能够同时满足高性能计算与移动设备等不同领域的需求。
通过持续优化现有制程的物理参数与材料体系，台积电成功延长了技术节点的生命周期。即便维持相同的工艺命名，其实际性能仍能通过架构改进与制造工艺微调实现年度提升。这种"隐形迭代"模式为客户提供了更具成本效益的解决方案，在保持技术领先的同时避免了频繁工艺切换带来的风险。
