科技行业分析师蒲得宇在最新投资简报中披露，苹果公司计划于今年9月推出首款折叠屏设备iPhone Fold，这款产品将与iPhone 18 Pro系列共同搭载全新A20 Pro芯片亮相。值得关注的是，苹果今年将首次采用分阶段发布策略，iPhone 18标准版及定位入门市场的iPhone 18e将延期至2027年春季上市。
A20 Pro芯片采用台积电2nm制程工艺，相较前代A19芯片实现15%的性能提升与30%的能效优化。该芯片最大突破在于应用WMCM封装技术，通过将内存与CPU、GPU、NPU直接集成在单一晶圆上，彻底改变了传统需要硅中介层连接内存的设计方案。这项创新不仅显著提升了芯片的集成度，更为苹果设备带来三重升级：AI运算能力获得质的飞跃，电池续航时间有效延长，同时芯片体积的缩减为设备内部结构优化提供了关键空间。
折叠屏iPhone Fold的推出标志着苹果正式进军可折叠设备市场。据供应链消息，这款产品将采用全新铰链设计，屏幕展开尺寸预计达到8英寸级别。与同期发布的iPhone 18 Pro系列相比，Fold机型将更侧重商务场景应用，可能配备手写笔支持及多任务处理强化功能。而延期发布的iPhone 18e则被定位为"青春版"机型，传闻将采用6.1英寸LCD屏幕并保留实体Home键设计。
行业观察人士指出，苹果此次芯片技术革新与产品发布策略调整，反映出公司在高端市场持续发力的战略意图。2nm工艺的量产应用不仅巩固了苹果在移动芯片领域的领先地位，WMCM封装技术带来的能效提升更可能重新定义智能手机性能标准。随着主要竞争对手在折叠屏领域加速布局，iPhone Fold的入场或将引发新一轮技术创新竞赛。
