在近期举办的CES 2026展会上，华硕携多款AMD 800系主板亮相，成为展会上的焦点之一。此次发布的新品主板在显卡快拆设计上做出了重大调整，全系采用了配备外部机械结构的Q-Release方案，而未采用此前备受关注的Q-Release Slim设计。
据了解，华硕此次推出的AMD 800系主板根据不同定位，在Q-Release设计上有所区分。高端型号采用了按键式操作，用户只需按下特定按键即可完成显卡的拆卸；而定位相对较低的型号则配备了拨杆式设计，通过拨动拨杆实现显卡的快速移除。尽管操作方式有所不同，但这两类设计均需用户在外部机械结构上进行前置操作，才能顺利移除显卡。
对于此次设计调整的原因，华硕北美区公关与合作伙伴经理Juan Jose Guerrero给出了详细解释。他表示，尽管自己非常欣赏Q-Release Slim设计所带来的便捷性，但部分用户对“可直接拔出”的操作方式存在困惑，担心在操作过程中可能对硬件造成损伤。同时，也有用户反馈称，希望主板能够重新引入实体机械结构，以增加操作的稳定性和可靠性。基于这些用户反馈，华硕在新品中决定采用Q-Release设计，以满足不同用户的需求。
