近日，知名数码博主在社交平台透露了关于OPPO、vivo等品牌新机的关键信息，引发了众多网友的关注与讨论。据该博主表示，OPPO和vivo若在下一代产品中推出Pro Max机型，极有可能搭载基于台积电N2p工艺制造的天玑9600系列满血芯片。
在芯片布局方面，高通也有新动态。博主认为，高通的SM8975芯片（预计为骁龙8 Elite Gen6 Pro）很可能会仅应用于超大杯影像旗舰机型。这意味着该芯片在定位上较为高端，或许会在影像性能等方面有着出色的表现，以满足对摄影有较高要求的用户群体。
该博主还进一步补充了其他品牌的芯片规划。他提到，子系今年8E5的迭代旗舰将全部采用2nm旗舰芯，这显示出相关品牌在芯片技术上紧跟行业前沿，力求为用户带来更强大的性能体验。同时，有用户在评论区询问“h会不会也出ProMax”，博主回复称之前就说过OVh下代都有Pro Max规划，并且MH这代已经有了，这表明多个品牌都在积极拓展产品线，以满足不同用户对于手机型号和配置的需求。
结合此前该博主透露的消息，某厂的骁龙8 Elite Gen 5超大杯机型以及天玑9500小屏旗舰机型暂定于3月发布，预计这两款机型分别为OPPO Find X9 Ultra和OPPO Find X9s。随着发布时间的临近，消费者对于这些新机的期待值也在不断提升，大家都期待着这些新机能够在性能、影像等方面带来新的突破。
