近日，有数码领域知名博主在社交平台透露，OPPO与vivo若在下一代产品中推出Pro Max机型，极有可能搭载基于台积电N2p工艺制造的天玑9600系列满血版芯片。这一消息引发了消费者对这两家厂商新机性能的广泛讨论。
该博主同时指出，高通旗下的SM8975芯片（业内普遍推测为骁龙8 Elite Gen6 Pro）或将仅应用于超大杯影像旗舰机型。这一观点暗示了高通芯片在不同产品线中的差异化布局策略。
在评论区互动中，针对用户关于品牌规划的提问，博主进一步确认OPPO、vivo与另一品牌（代号h）的下一代产品均包含Pro Max版本规划，其中某品牌（代号MH）的当前代产品已推出相关机型。这一补充信息为市场猜测提供了更多线索。
结合此前该博主释放的供应链消息，某厂商计划于3月发布的骁龙8 Elite Gen5超大杯机型与天玑9500小屏旗舰机型，或对应OPPO Find X9 Ultra与OPPO Find X9s两款产品。这两款机型若如期发布，将进一步丰富高端市场的产品选择。
目前，各品牌尚未对上述传闻作出官方回应。但根据行业惯例，春季往往是旗舰机型集中发布的窗口期，相关技术参数与产品规划的曝光，已为手机市场注入新的关注焦点。
