台积电2nm芯片制造技术迎来重大突破，按既定规划将于2025年第四季度开启量产进程。这一进展意味着半导体行业正式踏入2nm时代，全球半导体技术竞争的新篇章由此开启。
高通与联发科作为芯片领域的两大巨头，已明确将下一代旗舰系统级芯片（SoC）转向2nm工艺制程。其中，高通全新旗舰平台预计命名为骁龙8Elite Gen6系列，这不仅是高通在2nm技术上的首次尝试，也将成为其首款2nm手机芯片。
据数码领域博主透露，骁龙8Elite Gen6系列计划于今年9月正式发布，小米18系列手机将率先搭载这一芯片。这一消息引发了市场对下半年旗舰手机市场的广泛关注。
与上一代骁龙8Elite Gen5芯片相比，骁龙8Elite Gen6系列将推出两个版本：标准版骁龙8Elite Gen6和高性能版骁龙8Elite Gen6Pro。两款芯片均采用台积电N2P工艺制程，该工艺是N2技术的衍生版本，在性能提升和功耗降低方面表现更为突出，尤其在极限频率下具备显著优势。
在架构设计上，骁龙8Elite Gen6系列采用全新的233八核心架构，而上一代骁龙8Elite Gen5则采用26集群架构。Pro版本还将支持LPDDR6内存，进一步提升数据处理速度和能效表现。
由于2nm工艺制程的成本较高，加之内存市场价格持续上涨，预计今年下半年发布的安卓旗舰手机将面临新一轮涨价潮。这一趋势已对全球智能手机市场产生影响，TrendForce集邦咨询因此下调了2026年全球智能手机生产出货预期，从原先预计的年增长0.1%调整为年下降2%。
