在消费电子市场因AI技术掀起全面变革的当下，蓝牙音频与智能穿戴领域成为创新焦点。作为国内网络通信与终端人工智能芯片设计领域的领军企业，物奇凭借其高性能芯片方案，在2025年持续引领行业技术升级，其WQ703X系列芯片被多家国际知名品牌应用于旗舰产品中，成为推动音频设备智能化转型的核心力量。
物奇推出的WQ703X系列芯片以六大核心优势构建技术壁垒：支持蓝牙BT/BLE6.0双模及多连接协议，兼容LE Audio新标准与LC3编解码；射频性能达行业顶尖水平，发射功率最高15dBm，接收灵敏度-99dBm；集成自适应Hybrid ANC降噪算法与复杂音频处理能力；在运行多算法时仍保持超低功耗；提供更大存储空间支持多元应用开发；开放平台架构适配多种产品形态。这些特性使其成为高端音频设备的首选方案。
在TWS耳机领域，该系列芯片实现全面突破。森海塞尔ACCENTUM Open半入耳式耳机通过WQ7034AX芯片实现AI语音拾取与双话筒波束成形技术，确保通话清晰度；拜雅AMIRON 100搭载同款芯片，支持LC3编解码与自定义EQ调节，单次续航达8小时。铁三角ATH-AC5TW开放式耳挂耳机则创新采用气传导结构，配合WQ7034MX芯片的双重低音增强技术，在保持13小时单次续航的同时实现均衡声场。荣耀亲选TiinLab S7通过WQ7034AP芯片实现智慧降噪2.0与动态EQ调节，综合续航达36小时。
在开放式耳机赛道，物奇方案助力产品突破形态限制。JBL SOUNDGEAR CLIPS耳夹式耳机采用WQ7035MX-B芯片，支持SonicArc定向传声技术与LE Audio无线传输，实现8小时单次续航；荣耀LCHSE耳夹式耳机通过WQ7034MX芯片实现空间环绕声与低延迟模式，钛合金拱桥设计兼顾舒适性与稳定性。弱水时砂Earfree i5旗舰耳机搭载WQ7034AR芯片，结合HR2普朗克单元与Hybrid混馈降噪技术，创造-56dB深度降噪与45小时超长续航的组合。
智能穿戴领域成为物奇技术拓展的新蓝海。Looktech AI智能眼镜搭载WQ7036AX高性能芯片，集成1300万像素摄像头与GPT-5大模型，实现2K视频录制、实时翻译与会议摘要功能。该芯片特有的VAD语音唤醒算法与通话降噪方案，确保在复杂环境中仍保持98%的唤醒准确率，双麦克风阵列与立体声扬声器构建沉浸式交互体验，14小时综合续航满足全天候使用需求。
据行业拆解报告显示，2025年共有9大品牌的10款产品采用物奇方案，涵盖耳机、眼镜等品类。这些产品不仅在音质、降噪、续航等传统指标上达到行业顶尖水平，更通过芯片级AI能力实现语音交互、场景识别等智能化功能。随着端侧AI设备市场爆发，物奇凭借在低功耗设计与算法效率上的技术积累，正加速构建覆盖高速网络、智能穿戴、机器视觉的多场景生态，为消费电子智能化进程提供核心算力支持。
