近期，有关苹果iPhone 18 Pro系列手机的消息引发广泛关注。此前网传该系列将采用“左上角单打孔”设计，不过前Counterpoint Research副总裁罗斯·杨对此进行了澄清，称这一说法并不准确，iPhone 18 Pro系列仍将延续居中灵动岛结构，只是灵动岛的尺寸会进一步缩小。
在硬件配置方面，iPhone 18 Pro系列预计会搭载全新的A20 Pro处理器。这款芯片将采用台积电最先进的2nm工艺节点，同时结合CoWoS封装技术，能够紧密集成处理器、统一内存以及神经引擎，有望带来更强大的性能表现。
通信能力上，新机将启用苹果自研的调制解调器，可能是C1X或者C2，并搭配N1网络芯片。为了确保手机在高性能运行时能够持续稳定输出，Pro系列还可能会配备不锈钢均热板散热系统，有效解决散热问题。
相机控制按钮也有新变化。消息显示，新方案将移除原有的电容感应层，这意味着滑动变焦等触控功能将被取消，仅保留压力感应层，可能会带来不同的操作体验。
影像系统一直是苹果手机的重点，此次iPhone 18 Pro系列有望搭载三层堆叠式图像传感器，进一步提升拍摄质量，满足用户对高品质摄影的需求。另外，在配色方面，苹果目前正在测试棕色、紫色以及勃艮第红三种新配色，最终量产版可能会从这三种颜色中挑选一种推出，为消费者提供更多选择。
