长电科技在CPO（光电合封/共封装光学）技术领域实现关键突破，其基于XDFOI工艺的硅光引擎产品样品近日通过客户验证，成功完成点亮测试。这一成果标志着该公司在Chiplet（芯粒/小芯片）架构的先进封装领域迈出重要一步。
XDFOI作为长电科技自主研发的异构集成解决方案，专为高密度多扇出型封装设计，支持2D、2.5D及3D集成技术。该工艺通过创新性的封装结构设计，实现了光电器件与逻辑芯片在封装体内的深度整合，有效突破了传统互连方案的物理限制。
此次交付的硅光引擎产品通过优化光电共封装架构，在能效与带宽性能方面取得显著提升。测试数据显示，该方案可将系统互连损耗降低30%以上，同时支持更高密度的信号传输，为数据中心、人工智能等高算力场景提供了更具扩展性的解决方案。
据技术团队介绍，XDFOI工艺的核心优势在于其独特的扇出型封装结构，能够在不增加封装体积的前提下，实现多芯片的高密度集成。这种设计特别适用于需要处理海量数据的计算场景，可有效提升系统整体性能并降低功耗。
行业分析师指出，随着Chiplet技术的快速发展，先进封装已成为突破摩尔定律限制的关键路径。长电科技此次技术突破不仅巩固了其在封装领域的领先地位，也为国内半导体产业链自主可控提供了重要支撑。
