彭博社近日援引知情人士消息称，阿里巴巴集团正筹划将旗下芯片设计业务平头哥半导体重组为独立实体，并考虑推动其首次公开募股（IPO）。尽管阿里尚未对此作出官方回应，但消息传出后，其美股盘前股价一度上涨超5%。这一动作被视为阿里在AI算力领域深化布局的重要信号，也折射出国产芯片企业资本化进程的加速。
平头哥半导体的诞生可追溯至2018年。当时，阿里巴巴将收购的中天微系统与达摩院芯片研发团队整合，成立这一业务单元，旨在应对芯片领域的技术封锁风险。成立初期，国内互联网企业普遍缺乏芯片自研经验，平头哥的探索被视为填补技术空白的关键一步。经过多年发展，其已从“技术储备”角色转型为具备完整产品体系的芯片平台。
2019年，平头哥发布首款AI推理芯片“含光800”，采用自研架构，针对图像识别等云端场景优化。该芯片在淘宝“双11”主搜场景中实现大规模应用，成为阿里首个投入实战的自研芯片。2021年，其推出服务器级通用CPU“倚天710”，标志着阿里具备完整CPU研发能力。这款芯片被部署于视频编解码、高性能计算等领域，与亚马逊Graviton芯片的“芯片-云平台”协同模式形成呼应，反映出大型云平台对算力协同的战略共识。
与多数芯片企业以标准化产品对外销售不同，平头哥的研发路径聚焦于阿里生态内部需求。其芯片产品围绕云端数据中心场景深度定制，通过“以用促研”模式加速性能验证与迭代。截至2025年，平头哥已形成覆盖AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控及IoT端侧芯片的全产品线，出货量达数亿颗，技术生态从云端延伸至终端设备。
在高性能训练芯片领域，平头哥的突破引发行业关注。2025年9月，美媒报道其首代通用GPU芯片（传闻代号“PPU”）性能已达英伟达H20水平，升级版更超越A100。央视《新闻联播》公开的参数显示，该芯片配备96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联带宽，功耗控制在400W以内，多项指标跻身国内领先梯队。据业内人士透露，平头哥GPU已成为中国自研产品中出货量最高的芯片之一，并率先应用于阿里小尺寸大模型训练。
存储芯片方面，平头哥2023年推出的SSD主控芯片“镇岳510”针对AI训练低延时需求优化，性能对标三星旗舰型号，承担存储侧关键任务。终端侧，其玄铁系列RISC-V处理器和羽阵IoT芯片已实现数亿颗出货，构建起从数据中心到设备前端的全链路覆盖。这种“自有生态嵌套式”设计，为芯片体系提供了闭环验证环境，成为其技术落地的核心优势。
平头哥的潜在拆分，与阿里“1+6+N”架构重组背景密切相关。自2023年以来，阿里云智能、本地生活、菜鸟等核心业务相继独立，技术底座层的芯片业务也进入“自负盈亏”阶段。半导体行业的高投入、长周期特性，使得独立融资成为可持续发展的关键。通过市场化股权结构，平头哥可吸引国际工程团队，构建更契合行业规律的治理体系。
国产AI芯片企业的资本化浪潮为平头哥提供了外部推力。2025年8月，寒武纪以超6000亿元市值成为A股股价最高芯片公司，尽管其上半年营收仅46.07亿元。随后，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技等企业密集上市，市值合计超万亿元，形成资本市场对AI芯片的积极预期。与这些企业相比，平头哥的“实战基础”更为扎实：其产品已深度嵌入阿里云、大模型平台等关键场景，估值逻辑更接近基础设施资产，长期价值取决于与阿里AI生态的协同程度。
当前，阿里云端对大模型训练、推理的算力需求持续增长，自研芯片能力成为基础资源体系的核心变量。平头哥的独立上市，不仅是组织与财务结构的调整，更意味着阿里“算力自持能力”将以可估值形式对外释放。这一动作从集团治理、行业估值到产业链安全维度，均具有结构性意义，标志着自研算力平台正式进入市场定价体系。
