广发证券分析师蒲得宇近日发布的一份研究报告引发了业界关注，报告指出苹果公司正在重新评估与英特尔的芯片制造合作可能性。根据披露的细节，英特尔计划在2028年实现14A制程工艺的量产，并有望为苹果iPhone 21系列的部分机型提供芯片代工服务。此前有消息称，双方初期合作可能仅限于iPhone标准版机型。
从技术路线图来看，英特尔未来可能承接苹果A21或A22芯片的部分代工订单，但台积电仍将继续保持其作为苹果主要芯片供应商的地位。这种合作模式与早期"英特尔Mac时代"存在本质差异——英特尔将仅负责晶圆制造环节，不参与芯片架构设计。这与2020年前苹果使用英特尔x86架构处理器的模式形成鲜明对比。
回顾双方合作历史，英特尔曾在iPhone 7至iPhone 11期间为苹果提供基带芯片。若此次达成协议，将成为双方在核心处理器领域的首次代工合作。值得注意的是，这种合作模式更接近传统芯片代工关系，而非深度技术捆绑。
天风证券分析师郭明錤去年曾作出相关预测，他认为英特尔最快将于2027年中期开始为部分Mac和iPad机型供应低端M系列芯片，采用18A工艺节点。两大权威分析师的观点形成相互印证，显示出苹果正在通过多元化供应商策略构建更稳健的芯片供应链。这种布局既包括核心处理器的代工合作，也涉及不同产品线的供应商拓展。
