市场调研机构CounterPoint Research最新报告显示，受内存价格攀升与供应链紧张的双重挤压，2026年全球智能手机系统级芯片（SoC）出货量预计将下滑7%。其中，售价150美元以下的入门级机型受冲击最为显著，成为市场萎缩的核心板块。这一趋势与高端市场的持续扩张形成鲜明对比——分析师预测，同年全球近三分之一的智能手机销量将来自售价超过500美元的高端机型。
从厂商竞争格局看，市场呈现“头部承压、个别突围”的分化态势。联发科虽以34.0%的份额稳居榜首，但出货量同比下降8%；高通以24.7%的份额紧随其后，降幅达9%；苹果市场份额为18.3%，出货量减少6%；紫光展锐以11.2%的份额位列第四，但14%的同比降幅为主要厂商中最大。唯一实现增长的是三星，其市场份额达6.6%，出货量同比增长7%，成为主流厂商中的例外。
尽管出货量下滑，全球手机SoC市场总收入却有望实现两位数增长。这一矛盾现象源于两大驱动因素：单台设备半导体含量提升，以及芯片平均售价（ASP）上涨。高端机型对先进制程和AI算力的需求，直接推高了芯片价值，而入门级机型则因成本压力被迫压缩硬件配置，进一步加剧市场两极分化。
技术迭代成为高端市场竞争的关键变量。2026年，旗舰SoC将全面从3nm向2nm制程升级。三星已于2025年12月率先发布全球首款2nm手机芯片Exynos 2600，并计划随Galaxy S26系列上市进一步巩固技术优势。苹果和高通则通过深化与台积电的合作，加速2nm芯片研发，试图在制程竞赛中保持领先。联发科虽暂居第三，但正通过天玑系列芯片持续缩小与头部厂商的差距。
生成式AI的普及进一步重塑市场格局。预计2026年旗舰手机的端侧AI峰值算力将达100 TOPS，近90%的高端机型将支持本地AI运算。然而，受内存成本限制，100-500美元的中端机型仍需依赖云端AI处理，与旗舰机型形成显著“算力鸿沟”。这种分化不仅体现在性能上，更直接反映在售价中——高端机型通过AI功能实现溢价，而中低端机型则因成本压力被迫简化配置。
在这场变革中，厂商的战略选择决定其市场地位。三星凭借自研2nm芯片和全产业链布局，在高端市场实现逆势增长；苹果和高通则依托长期积累的技术专利和生态系统，稳守基本盘；联发科通过性价比策略在中低端市场保持份额，同时加速向高端渗透。随着内存资源向高利润领域集中，全球手机SoC市场正经历一场以技术为杠杆、以利润为导向的深度重构。
