年末智驾领域竞争格局愈发清晰，各类行业榜单相继发布，其中高工智能汽车研究院公布的2025年智驾计算芯片市场数据，成为观察行业发展的关键窗口。当前市场呈现出显著的马太效应，头部企业凭借技术积累与生态布局，在高阶智驾赛道加速领跑，市场集中度持续攀升。
在ADAS前视一体机及小域控计算芯片领域，地平线以47.66%的市场占有率稳居首位，连续两年蝉联自主品牌市场份额榜首。其与Mobileye合计占据75%的市场份额，形成双雄争霸格局，而第三至第五名厂商仅分得不足20%的市场。地平线征程6B芯片成为市场渗透主力，博世、知行科技等企业基于该芯片开发的产品已获多家车企定点，与四维图新、大陆等头部Tier1的合作项目累计定点超10家品牌，头部优势有望进一步扩大。
高阶智驾市场迎来爆发式增长，支持城市NOA功能的计算芯片成为核心战场。2025年中国乘用车前装标配城区NOA车型交付量达207.09万辆，同比增长155.83%，渗透率跃升至15.18%。这一功能正从高端车型向15-25万元主流价格区间渗透，直接带动高阶计算平台需求激增。数据显示，城区NOA计算芯片市场集中度更高，英伟达、华为、地平线三家合计占据90%份额，其中英伟达以26%的领先优势位居榜首，地平线则凭借征程6M/6P芯片的量产上车，成为市场份额增长最快的厂商之一，与华为的差距逐步缩小。
技术迭代与成本优化正在重塑市场格局。地平线HSD方案的量产交付，以及与国内外Tier1合作推进单征程6M芯片在10万元级车型的落地，预示着2026年高阶智驾市场将迎来更激烈的竞争。在车企自研芯片占比仍较低的背景下，坚持软硬一体战略的企业展现出更强竞争力，其芯片、算法、系统与生态的协同优势，以及规模化量产能力，成为巩固市场地位的关键因素。
